公开(公告)号：CN118441193A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410416566.6

申请日：2024-04-08

Applicant: 苏州大学

Inventor： 冯伟 ,  侯纪新 ,  于云鹤 ,  江涛 ,  朱朝晖 ,  谭洪 ,  王传洋 ,  夏志新

IPC: C22C30/02 ,  B22F9/08 ,  B22F1/142 ,  B22F10/25 ,  B22F1/14 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 本发明公开了一种异质界面结合用CrNiCu固溶体及其制备方法与应用，该异质界面结合用CrNiCu固溶体以重量百分数计，所述CrNiCu固溶体的组成为：铬26～42％；镍29～48％；铜余量。本发明以CrNiCu固溶体为原料，采用激光增材制造或熔焊的手段，合成以CrNiCu固溶体作为过渡层的梯度材料，有效地缓和了异质界面的热膨胀系数、熔点、弹性模量等差异，还可以降低增材制备过程中异质界面处残余应力水平，避免硬脆相的析出，能够达到异质部件的制造要求，制造出高强度的结合界面。采用CrNiCu固溶体用于异质材料的连接，能够具有高的连接界面强度与硬度，可广泛应用于如钢‑钛、钢‑钨、或钢‑铜等异质部件结合中。