公开(公告)号：CN116275527A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310162665.1

申请日：2023-02-24

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王晓南 ,  环鹏程 ,  邸洪双 ,  陈夏明 ,  张庆宇 ,  孙茜 ,  沈鑫珺 ,  陈宇 ,  魏霞 ,  王杰 ,  郝星星

IPC: B23K26/348 ,  B23K26/082 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70 ,  B33Y10/00 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明公开了一种激光旁轴协同送粉辅助电弧复合增材制造方法，在电弧增材制造过程中，向熔池中添加高熔点粉末，同时将振镜激光按照预设轨迹照射熔池增加熔池对流，使得粉末在熔池中弥散分布，熔池在凝固过程中形成具有细小晶粒的电弧增材制造构件，其包括以下步骤：(1)将焊枪、送粉管以及振镜激光按照电弧焊丝在前、激光在后的方式工装，调整送粉管位置保证粉末可进入熔池；(2)启动增材制造程序，在保护气体下实施激光协同送粉辅助电弧复合增材制造。本发明通过激光旁轴协同送粉的方式在熔池内引入高熔点粉末并使其弥散分布，从而促进晶粒细化，提高增材效率的同时有效提高了电弧增材构件的强度，实现了高效优质的电弧增材制造。