一种半导体非球面加工方法

    公开(公告)号:CN102501162A

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN201110349368.5

    申请日:2011-11-08

    Applicant: 苏州大学

    Inventor: 杨晓飞 陆丽娟

    Abstract: 本发明公开了一种半导体非球面加工方法,其包括以下步骤:1)对待加工的非球面进行分析;2)根据MRP,结合工作函数,确定出数控小磨头的工作参数,所述MRP为化学试剂在待加工非球面的半导体材料上的去除率;3)将半导体材料铣磨好最接近球面,然后固定在非球面数控加工中心上,将工作参数输入到非球面数控加工中心,对半导体材料进行抛光;4)一个周期抛光结束后,对半导体非球面进行检测,将检测数据反馈给非球面数控加工中心,重复步骤2、3、4直到半导体非球面的面形精度达标。本发明公实现了对半导体非球面的面形高精度高光洁度的抛光。

    一种非球面铣磨方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102407498A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201110349369.X

    申请日:2011-11-08

    Applicant: 苏州大学

    Inventor: 杨晓飞 陆丽娟

    Abstract: 一种方法简单,成本低廉的非球面加工方法,其包括以下步骤:1)计算出非球面的矢高值,并计算出非球面的最接近球面;2)制图软件画出非球面面形图形,以1:1的比例关系将非球面面图形打印出来,然后在机械加工中心用铝制品高仿线切割下来,得到高仿面形图;3)将矢高值数据输入到机械加工中心,用45号钢做出非球面模具,在加工过程中用高仿面形图来检测模具;4)将非球面模具拿到非球面轮廓仪上进行面检测,如果与设计值差别较大,可以将检测结果做为补偿,再输到机械加工中心对非球面模具进行补偿加工,直到非球面误差在10微米以内;5)将非球面模具拿到电镀中心进行电镀金刚砂,金刚砂可以用不同的目数,这样就可以得到不同的粗细的磨头;6)将所述磨头装到铣磨机上后进行大量铣非球面。

    一种非球面铣磨方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102407498B

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201110349369.X

    申请日:2011-11-08

    Applicant: 苏州大学

    Inventor: 杨晓飞 陆丽娟

    Abstract: 一种方法简单,成本低廉的非球面加工方法,其包括以下步骤:1)计算出非球面的矢高值,并计算出非球面的最接近球面;2)制图软件画出非球面面形图形,以1∶1的比例关系将非球面面图形打印出来,然后在机械加工中心用铝制品高仿线切割下来,得到高仿面形图;3)将矢高值数据输入到机械加工中心,用45号钢做出非球面模具,在加工过程中用高仿面形图来检测模具;4)将非球面模具拿到非球面轮廓仪上进行面检测,如果与设计值差别较大,可以将检测结果做为补偿,再输到机械加工中心对非球面模具进行补偿加工,直到非球面误差在10微米以内;5)将非球面模具拿到电镀中心进行电镀金刚砂,金刚砂可以用不同的目数,这样就可以得到不同的粗细的磨头;6)将所述磨头装到铣磨机上后进行大量铣非球面。

    一种医院药房用药品储药盒

    公开(公告)号:CN218464225U

    公开(公告)日:2023-02-10

    申请号:CN202222432123.5

    申请日:2022-09-14

    Inventor: 张旭升 陆丽娟

    Abstract: 本实用新型涉及储药盒技术领域,尤其涉及一种医院药房用药品储药盒,包括用于承装药物的药盒主体,所述药盒主体内活动安装有用于分隔药物的隔板和连接板,在药盒主体内安装有用于折叠隔板和连接板的折叠组件,所述折叠组件包括固接于隔板和连接板上的连接套,连接套内固接有弹簧,弹簧端部安装有用于带动隔板和连接板翻转的传动柱,传动柱的端部固接有拉板,药盒主体侧壁固接有用于限制传动柱位置的限位框。本实用新型通过设置折叠组件,将隔板和连接板进行翻转,使得隔板和连接板处于水平状态,即可将隔板和连接板折叠起来,便于将多个药盒主体进行叠加放置,能够减少占地面积,且隔板和连接板不会出现晃动的情况,稳定性好。

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