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公开(公告)号:CN119843354A
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202510081759.5
申请日:2025-01-20
Applicant: 苏州芯指南科技有限公司
Inventor: 李留臣
Abstract: 本发明涉及一种籽晶热压粘接机构,包括载台、压盘和冷却环,载台包括载台本体和活动地设于载台本体上且可将载台本体上的籽晶座顶起并与载台本体分离的顶出组件;压盘用于与载台本体配合以对位于两者之间的籽晶座进行压合;冷却环环设在籽晶座的外侧且与冷却气体源相连通,其内侧开设有喷气孔,用于喷出冷却气体对籽晶座进行降温。本发明通过在载台本体上设置顶出组件,能够将载台本体上的籽晶座顶起并与载台本体分离,从而能够加快籽晶座、载台本体的散热;同时通过冷却环的设计,进一步加快了籽晶座和载台本体降温速度,实现籽晶座的快速冷却,保证籽晶片与籽晶座粘接品质的同时,生产效率更高。
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公开(公告)号:CN119843353A
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202510081757.6
申请日:2025-01-20
Applicant: 苏州芯指南科技有限公司
Inventor: 李留臣
Abstract: 本发明涉及一种籽晶粘接方法,基于籽晶热压粘接机构,籽晶热压粘接机构包括载台、压盘组件、提拉件和降温组件,所述籽晶粘接方法包括在对位于载台上的籽晶座加热固化后,控制驱动装置驱使压盘带着提拉件上移,以带动籽晶座与载台分离,然后对籽晶座进行喷气冷却和/或隔绝载台对籽晶座的热辐射。本发明的籽晶粘接方法通过在热压结束后,通过压盘带动提拉件上移,从而将籽晶座与载台分离,能够避免载台与籽晶座在冷却过程中因热膨胀系数差异而产生的热应力集中,籽晶座和载台的温度变化更加均匀,并能进一步减少热应力的产生,再结合降温组件隔热、喷气降温,在保证籽晶座粘接品质的同时,加快籽晶座的加热速率,提高籽晶片粘接的生产效率。
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