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公开(公告)号：CN101317265B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200680035621.7
申请日：2006-10-02
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/12 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种包括微通道结构的装置，微通道结构具有形成在其中的微通道。微通道用来输送冷却剂，且其被有意靠近集成电路，以便将热量从集成电路传输给冷却剂。该装置还包括位于微通道结构上的盖子。盖子具有形成在其中的直角通道，以便在位于盖子较低水平表面上的第一端口和位于盖子竖直表面上的第二端口之间提供流体连通。盖子包括多个突出部。每个突出部从盖子相应的角伸出。每个突出部具有形成在其中的孔。孔的形状和尺寸设置成用以容纳紧固件。
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公开(公告)号：CN101015082A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200480026402.3
申请日：2004-09-15
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01M16/003 , C09K5/10 , H01M4/86 , H01M8/04029 , H01M8/04067 , H01M8/0432 , H01M8/04619 , H01M8/04753 , H01M8/04768 , H01M8/0494 , H01M2250/30 , Y02B90/18
Abstract: 一种燃料电池和与燃料电池有关的平台包括共同的液体冷却系统。一种设备包括燃料电池；集成电路；以及冷却系统，用于冷却所述燃料电池和所述集成电路；其中所述冷却系统包括流体介质，用来去除所述燃料电池和所述集成电路的热量。所述流体介质可包括液态金属。
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公开(公告)号：CN103874967A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280031859.8
申请日：2012-06-30
Applicant: 英特尔公司
Inventor： K·R·沙赫 , T·W·拉豪-艾拉比 , E·迪斯特法诺 , J·G·赫马丁二世
CPC classification number: G06F1/206 , G06F1/26 , G06F1/3203 , Y02D10/16
Abstract: 描述了用于可配置处理器热管理的装置、系统和方法的实施例。装置可包括，例如，被配置为在包含低热限制模式、正常热限制模式和高热限制模式的多个热模式下操作的处理器，以及操作用于基于该装置的一个或者多个属性来选择热模式的热管理逻辑。描述并请求保护其他实施例。
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公开(公告)号：CN1531754B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN01819175.4
申请日：2001-09-27
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
CPC classification number: H01L23/427 , H01L23/4006 , H01L2023/4062 , H01L2023/4068 , H01L2023/4081 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种装置包括：多个层叠的计算机部件，包括：一个蒸气室和一个中心点力，中心点力作用在蒸气室上。
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公开(公告)号：CN100565996C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200480026402.3
申请日：2004-09-15
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01M16/003 , C09K5/10 , H01M4/86 , H01M8/04029 , H01M8/04067 , H01M8/0432 , H01M8/04619 , H01M8/04753 , H01M8/04768 , H01M8/0494 , H01M2250/30 , Y02B90/18
Abstract: 一种燃料电池和与燃料电池有关的平台包括共同的液体冷却系统。一种设备包括燃料电池；集成电路；以及冷却系统，用于冷却所述燃料电池和所述集成电路；其中所述冷却系统包括流体介质，用来去除所述燃料电池和所述集成电路的热量。所述流体介质可包括液态金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104205077A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280061922.2
申请日：2012-12-12
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G06F1/3243 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F9/4401 , G06F9/4411 , G06F9/455 , Y02D10/126 , Y02D10/152 , Y02D50/20
Abstract: 本文中描述了用于为处理器件提供包括相应超频的多个最大电流配置选项的装置、方法和系统。通过初始代码来确定处理器的可用选项。并且基于平台电力能力，选择多个电流配置选项中的最优电流配置选项。此外，在运行时期间，基于电流配置考虑动态地选择另一电流配置，以为每一部件和计算平台提供高灵活性以及最佳可能性能。
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公开(公告)号：CN101317265A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200680035621.7
申请日：2006-10-02
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/12 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种包括微通道结构的装置，微通道结构具有形成在其中的微通道。微通道用来输送冷却剂，且其被有意靠近集成电路，以便将热量从集成电路传输给冷却剂。该装置还包括位于微通道结构上的盖子。盖子具有形成在其中的直角通道，以便在位于盖子较低水平表面上的第一端口和位于盖子竖直表面上的第二端口之间提供流体连通。盖子包括多个突出部。每个突出部从盖子相应的角伸出。每个突出部具有形成在其中的孔。孔的形状和尺寸设置成用以容纳紧固件。
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公开(公告)号：CN104205077B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201280061922.2
申请日：2012-12-12
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G06F1/3243 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F9/4401 , G06F9/4411 , G06F9/455 , Y02D10/126 , Y02D10/152 , Y02D50/20
Abstract: 本文中描述了用于为处理器件提供包括相应超频的多个最大电流配置选项的装置、方法和系统。通过初始代码来确定处理器的可用选项。并且基于平台电力能力，选择多个电流配置选项中的最优电流配置选项。此外，在运行时期间，基于电流配置考虑动态地选择另一电流配置，以为每一部件和计算平台提供高灵活性以及最佳可能性能。
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公开(公告)号：CN103261992B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180061491.5
申请日：2011-12-08
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G06F1/3234 , G06F1/206 , G06F1/26 , Y02D10/16
Abstract: 用于改变热设计功率(TDP)值的技术。在一个实施例中，一个或多个环境的或用户驱动的改变可使得处理器的TDP值被改变。此外，在某些实施例中，TDP的改变可改变涡轮模式目标频率。
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公开(公告)号：CN103261992A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180061491.5
申请日：2011-12-08
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G06F1/3234 , G06F1/206 , G06F1/26 , Y02D10/16
Abstract: 用于改变热设计功率(TDP)值的技术。在一个实施例中，一个或多个环境的或用户驱动的改变可使得处理器的TDP值被改变。此外，在某些实施例中，TDP的改变可改变涡轮模式目标频率。
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