公开(公告)号：CN1531754B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN01819175.4

申请日：2001-09-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·萨特 ,  K·弗卢特施 ,  E·迪斯特法诺 ,  R·普拉舍尔

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种装置包括：多个层叠的计算机部件，包括：一个蒸气室和一个中心点力，中心点力作用在蒸气室上。

公开(公告)号：CN100380641C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN02823785.4

申请日：2002-08-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·谢 ,  K·巴纳基 ,  A·萨特 ,  K·弗鲁特施伊

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用来提高半导体封装件结构刚度的装置。

公开(公告)号：CN1596468A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN02823785.4

申请日：2002-08-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·谢 ,  K·巴纳基 ,  A·萨特 ,  K·弗鲁特施伊

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用来提高半导体封装件结构刚度的装置。

公开(公告)号：CN1531754A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN01819175.4

申请日：2001-09-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·萨特 ,  K·弗卢特施 ,  E·迪斯特法诺 ,  R·普拉舍尔

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种装置包括：多个层叠的计算机部件，包括：一个蒸气室和一个中心点力，中心点力作用在蒸气室上。