公开(公告)号：CN104603799B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380044948.0

申请日：2013-06-26

Applicant: 英赛瑟库尔公司

Inventor： B·查拉特 ,  P·皮克

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07794 ,  H01Q7/005 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明涉及一种制造微电路卡的方法，包括步骤：在卡(C2)中形成第一天线线圈(CC2)，所述第一天线线圈包括遵循所述卡的边缘的部分(CL21)；形成模块，所述模块包括微电路(M1)和围绕该微电路并连接到其的第二天线线圈(MC1)；以及将模块以相对于所述卡的所述边缘的精确位置植入到所述卡中，所述第一天线线圈通过感应被耦合到所述第二天线线圈，所述第一天线线圈以这样的方式被成形，仅所述第二天线线圈的一部分位于离所述第一天线线圈的距离小于所述第二天线线圈的所述宽度的5％的距离处。

公开(公告)号：CN104919475A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201480005028.2

申请日：2014-01-15

Applicant: 英赛瑟库尔公司

Inventor： G·布瓦龙 ,  J-P·英古恩特 ,  P·皮克

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07769 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明涉及一种用于制造集成了非接触式微电路的物体的方法，所述方法包括以下步骤：从介质(TG4)的第一面形成螺线形状的天线线圈(AT4)，在所述介质上形成第一和第二导电垫(E16、E17)，它们分别耦接到所述天线线圈的所述螺线的内部端和外部端，将所述微电路的所述连接端子连接到第三和第四导电垫(EM1、EM1’)，以及通过彼此相对地布置所述第一和所述第三导电垫，并且彼此相对地布置所述第二和所述第四导电垫，将所述微电路固定到所述介质上，所述第一至第四导电垫形成与所述天线线圈串联安装的两个电容器，通过将导线插入所述介质形成所述天线线圈以及所述第一和第二导电垫。

公开(公告)号：CN104603798A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380044934.9

申请日：2013-05-03

Applicant: 英赛瑟库尔公司

Inventor： G·布瓦龙 ,  P·皮克

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07775 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于制造非接触式微电路天线线圈的方法，包括步骤：将第一导电层(AL)沉积在卡的第一面上；以及在所述第一层中，形成螺旋天线线圈(MA1)，所述线圈包括多个线匝，所述多个线匝包括连接到内部连接衬垫(ACT2)的内部线匝(IS)以及连接到外部连接衬垫(ACT1)的外部线匝(ES)。除了为了允许将所述外部连接衬垫(ACT1)连接到所述外部线匝的导电路线的流通的一个区域之外，所述外部线匝(ES)沿着所述天线线圈的整个轮廓而延伸。所述天线线圈(MA1)的外部和内部连接衬垫(ACT1、ACT2)被在所述外部线匝的中心区域(CZ)中形成。所述天线线圈包括旁路区域(CST1)，其中每个线匝绕过所述外部接触衬垫。

公开(公告)号：CN104937611A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005011.7

申请日：2014-01-15

Applicant: 英赛瑟库尔公司

Inventor： G·布瓦龙 ,  J-P·英古恩特 ,  P·皮克

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07769 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明涉及一种用于制造集成了非接触式微电路的物体的方法，所述方法包括以下步骤：在介质(TG3)的第一面上形成螺线形状的天线线圈(AT1)；将所述微电路固定到所述介质上；在所述介质上形成第一和第二导电垫(E2、E4)，它们分别耦接到所述天线线圈的所述螺线的内部端和外部端；将所述微电路的所述连接端子连接到第三和第四导电垫(E2’、E4’)；以及通过彼此相对地布置所述第一和所述第三导电垫，并且彼此相对地布置所述第二和所述第四导电垫，将所述微电路固定到所述介质上，以便形成与所述天线线圈串联安装的两个电容器，所述第一或第二导电垫包括不导电窗口(1)，所述微电路被放置在所述不导电窗口的对面。

公开(公告)号：CN104603799A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380044948.0

申请日：2013-06-26

Applicant: 英赛瑟库尔公司

Inventor： B·查拉特 ,  P·皮克

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07794 ,  H01Q7/005 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明涉及一种制造微电路卡的方法，包括步骤：在卡(C2)中形成第一天线线圈(CC2)，所述第一天线线圈包括遵循所述卡的边缘的部分(CL21)；形成模块，所述模块包括微电路(M1)和围绕该微电路并连接到其的第二天线线圈(MC1)；以及将模块以相对于所述卡的所述边缘的精确位置植入到所述卡中，所述第一天线线圈通过感应被耦合到所述第二天线线圈，所述第一天线线圈以这样的方式被成形，仅所述第二天线线圈的一部分位于离所述第一天线线圈的距离小于所述第二天线线圈的所述宽度的5％的距离处。