-
公开(公告)号：CN104751098B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201510170131.9
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/07794 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q7/00 , H01Q9/0407 , H01Q9/045
Abstract: 本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
-
公开(公告)号：CN104603799B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380044948.0
申请日：2013-06-26
Applicant: 英赛瑟库尔公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07783 , G06K19/07745 , G06K19/07756 , G06K19/07775 , G06K19/07794 , H01Q7/005 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明涉及一种制造微电路卡的方法，包括步骤：在卡(C2)中形成第一天线线圈(CC2)，所述第一天线线圈包括遵循所述卡的边缘的部分(CL21)；形成模块，所述模块包括微电路(M1)和围绕该微电路并连接到其的第二天线线圈(MC1)；以及将模块以相对于所述卡的所述边缘的精确位置植入到所述卡中，所述第一天线线圈通过感应被耦合到所述第二天线线圈，所述第一天线线圈以这样的方式被成形，仅所述第二天线线圈的一部分位于离所述第一天线线圈的距离小于所述第二天线线圈的所述宽度的5％的距离处。
-
公开(公告)号：CN106339746A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610532296.0
申请日：2016-07-07
Applicant: 爱莎·艾伯莱有限公司
Inventor： H·卡普
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07794 , G06K7/10237 , G06K19/072 , G06K19/0723 , G06K19/0724 , G06K19/07767 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , G06K19/07775 , G06K19/07749
Abstract: 本发明涉及一种RFID应答器，例如卡，所述RFID应答器包括电连接到第一天线的第一芯片和电连接到第二天线的第二芯片。所述第一天线包括电感地连接到所述第二天线的次级天线。
-
公开(公告)号：CN103715523B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201310462218.4
申请日：2013-10-08
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/07794 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H04B5/0087
Abstract: 本发明涉及升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置。在不同的实施方式中提供了一种用于芯片装置（300）的升压器天线（304），其中该升压器天线（304）可以具有：构成具有第一相位谐振的第一谐振回路的第一电气电路(402)；和构成具有第二模谐振的第二谐振回路的第二电气电路(404);其中第一电气电路(402)和第二电气电路(404)相互耦合。
-
公开(公告)号：CN104751098A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510170131.9
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/07794 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q7/00 , H01Q9/0407 , H01Q9/045
Abstract: 本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103107416B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210004713.6
申请日：2012-01-09
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: G06K19/07794 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种射频辨识(radio frequency identification，RFID)标签天线，包括：一基板，具有一第一表面与一第二表面；一馈入结构，设置于该第一表面；以及一回旋形结构，设置于该第二表面；其中该馈入结构对应于该回旋形(rotation)结构，以形成一谐振电路结构。
-
公开(公告)号：CN102402709B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110206044.6
申请日：2011-07-21
Applicant: 群丰科技股份有限公司
Inventor： 蓝文相
IPC: G06K19/077 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01Q1/22
CPC classification number: H01L23/49855 , G06K19/07794 , H01L23/3121 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49016 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 一种记忆卡封装结构，包括：一基板，含有一天线模块；一第一与第二磁性导波，分别设置于基板的相对一上表面与一下表面；一芯片，设置于第一磁性导波层上并与基板电性连接；以及一封胶体，包覆芯片、第一磁性导波层与基板的上表面。一种记忆卡封装结构的制造方法也于此处提出。藉由在封装结构内直接设置磁性导波材料，可在不增加记忆卡封装结构厚度的前提下，将信号从记忆卡的水平方向导出，以延长信号传输距离。
-
公开(公告)号：CN103443807A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201180069486.9
申请日：2011-05-04
Applicant: 盛华金卡智能科技(深圳)有限公司
Inventor： 吴福民
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07756 , G06K19/07769 , G06K19/07794 , H01Q7/00
Abstract: 本发明公开了一种双界面卡，包括基板(1)，基板(1)上设有智能卡芯片(2)、并与外部读卡器相互感应的天线(3)，其中，基板(1)上还设有储能元件和第一感应线圈(4)；智能卡芯片(2)上设有与第一感应线圈(4)相互感应的第二感应线圈(5)；天线(3)经储能元件与第一感应线圈(4)连接。采用依据本发明的双界面卡，可以封装工艺中省去了天线与智能卡芯片连接的步骤，一方面可以采用现有的接触式自动化机器生产，减少了使用大量人工生产，从而降低了生产成本并提高了生产效率；另一方面，由于天线与智能卡芯片之间不再需要进行接触式连接，消除了由接触连接导致的各种不可靠性因素，产品性能更加稳定。
-
公开(公告)号：CN101802846A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880105882.0
申请日：2008-09-04
Applicant: 康菲德斯合股公司
Inventor： 马蒂·里塔迈基
CPC classification number: G06K19/041 , E05B39/02 , G06K19/07758 , G06K19/07794 , G06K19/07798
Abstract: 一种RFID应答器，包括RFID模块(10)和塑料封罩(6)，所述RFID模块(10)包括IC以及匹配和耦合元件。电磁传输线路被耦合到IC，所述电磁传输线路能够在IC和外部金属物体之间形成流电性、电容性或者电感性耦合从而所述外部金属物体能够用作RFID应答器的天线。
-
公开(公告)号：CN108140140A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680045281.X
申请日：2016-08-01
Applicant: 斯迈达弗莱彻技术公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07794
Abstract: 公开了一种射频识别(RFID)切换标签。该RFID切换标签包括具有超高频(UHF)放大器的基座部件和具有至少一个UHF RFID模块和高频(HF)RFID模块的可拆卸部件。在一些实施例中，在RFID切换标签的第一配置中，可拆卸部件靠近基座部件安置，使得至少一个UHF RFID模块与基座部件中的UHF放大器充分地耦合从而形成具有期望性能的UHF RFID系统。可拆卸部件也可以与基座部件分离以获得RFID切换标签的第二配置，并且HF RFID模块在分离的可拆卸部件内保持功能，使得可拆卸部件可以用作独立的HF RFID标签。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
88
records
(took 0.018 seconds)
