公开(公告)号：CN104051233A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410090637.4

申请日：2014-03-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·勒纳 ,  S·阿里苏

IPC: H01L21/02 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L27/016 ,  H01L21/707 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5228 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L28/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了集成电路中的电容器及其制造方法。在一个实施例中，电容器包括含有并联耦合的第一电容器元件和第二电容器元件的第一行，以及含有并联耦合的第三电容器元件和第四电容器元件的第二行。第一行与第二行串联连接。在工件上的金属化层中，第二电容器元件被放置在第一电容器元件和第三电容器元件之间。在金属化层中，第三电容器元件被放置在第二电容器元件和第四电容器元件之间。第一、第二、第三和第四电容器元件被放置在金属化层中。

公开(公告)号：CN104051233B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201410090637.4

申请日：2014-03-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·勒纳 ,  S·阿里苏

IPC: H01L21/02 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L27/016 ,  H01L21/707 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5228 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L28/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了集成电路中的电容器及其制造方法。在一个实施例中，电容器包括含有并联耦合的第一电容器元件和第二电容器元件的第一行，以及含有并联耦合的第三电容器元件和第四电容器元件的第二行。第一行与第二行串联连接。在工件上的金属化层中，第二电容器元件被放置在第一电容器元件和第三电容器元件之间。在金属化层中，第三电容器元件被放置在第二电容器元件和第四电容器元件之间。第一、第二、第三和第四电容器元件被放置在金属化层中。