公开(公告)号：CN106995678A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201611225891.6

申请日：2016-12-27

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 田崎崇司 ,  盐谷淳 ,  山口贵史 ,  中村太阳 ,  杦本启辅

IPC: C09J179/08 ,  C09J157/02 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺类胶粘剂。本发明提供低介电特性良好、且对铜的粘附性优良的聚酰亚胺类胶粘剂。一种聚酰亚胺类胶粘剂，其含有以芳香族四羧酸酐(a1)和含有30摩尔％以上的二聚物型二元胺的二元胺(a2)作为构成成分的聚酰亚胺(A)、氢化石油树脂(B)、交联剂(C)和有机溶剂(D)。本胶粘剂可用于柔性印刷布线板和印刷电路板以及使用它们的多层布线板等的制造。

公开(公告)号：CN112980385B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202011466755.2

申请日：2020-12-14

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山口贵史 ,  盐谷淳 ,  杉本启辅 ,  中村太阳 ,  田崎崇司

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/28 ,  B32B7/12 ,  B32B17/02 ,  B32B15/14 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B27/42 ,  B32B27/38 ,  B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

Abstract: [技术问题]提供粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接层、粘接片、附树脂铜箔、覆铜层压板、印刷布线板和多层布线板及其制备方法。[技术手段]提供粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接层、粘接片、附树脂铜箔、覆铜层压板、印刷布线板和多层布线板及其制备方法，该粘接剂组合物包含：含有酸二酐(a1)和二胺(a2)的单体组的反应产物(A)，该酸二酐(a1)具有芳香环结构和/或脂环结构，该二胺(a2)含有二聚体二胺；交联剂(B)；以及二烯类聚合物(C)；作为构成二烯类聚合物(C)的单体，含有具有1,2‑乙烯基结构的二烯类单体。

公开(公告)号：CN113174231B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110412041.1

申请日：2021-04-16

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山口贵史 ,  盐谷淳 ,  杉本启辅 ,  中村太阳 ,  山下真花 ,  田崎崇司

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  B32B27/28 ,  B32B27/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12

Abstract: [技术问题]提供一种聚酰亚胺树脂组合物，该聚酰亚胺树脂组合物在加热下的干燥中有机溶剂容易挥发并且提供具有低介电常数和低介电损耗角正切以及优异的焊接耐热性的聚酰亚胺树脂层。[技术手段]一种聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺(A)和两种以上的不同有机溶剂(B)，所述聚酰亚胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应物；(B)成分均不含氮原子，且共沸点为70℃～120℃。

公开(公告)号：CN106947079B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201610875943.8

申请日：2016-09-30

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 田崎崇司 ,  盐谷淳 ,  山口贵史 ,  中村太阳 ,  杉本启辅

IPC: C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  C09J11/08 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板。本发明提供可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的聚酰亚胺。一种改性聚酰亚胺(1)，其为酸酐基封端聚酰亚胺(A1)与通式(1)：X‑Si(R1)a(OR2)3‑a(式(1)中，X表示含有伯氨基的基团，R1表示氢或碳原子数1～8的烃基，R2表示碳原子数1～8的烃基，a表示0、1或2)所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物(A2)的反应产物，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A1)为包含芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的单体组(1)的反应产物。

公开(公告)号：CN106947079A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201610875943.8

申请日：2016-09-30

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 田崎崇司 ,  盐谷淳 ,  山口贵史 ,  中村太阳 ,  杉本启辅

IPC: C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  C09J11/08 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/1082 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明涉及改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板。本发明提供可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的聚酰亚胺。一种改性聚酰亚胺(1)，其为酸酐基封端聚酰亚胺(A1)与通式(1)：X‑Si(R1)a(OR2)3‑a(式(1)中，X表示含有伯氨基的基团，R1表示氢或碳原子数1～8的烃基，R2表示碳原子数1～8的烃基，a表示0、1或2)所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物(A2)的反应产物，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A1)为包含芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的单体组(1)的反应产物。

公开(公告)号：CN115877658A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211204872.0

申请日：2022-09-28

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山口贵史 ,  中村太阳 ,  塩谷淳 ,  杉本启辅 ,  山下真花 ,  田崎崇司

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明的课题在于提供一种硬化型感光性树脂组合物，其可在相对低的温度下硬化，且提供具有优异的显影性及对支撑体的密合性并实现低介电特性的硬化物。本发明涉及一种硬化型感光性树脂组合物、硬化物、抗蚀剂图案及其制造方法、半导体元件及电子器件，所述硬化型感光性树脂组合物包含聚酰亚胺树脂(A)、马来酰亚胺类(B)以及(A)成分及(B)成分以外的具有两个以上的乙烯性双键的多官能聚合性化合物(C)，所述聚酰亚胺树脂(A)为包含芳香族四羧酸酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的单体群的反应产物。

公开(公告)号：CN114940757A

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202210147099.2

申请日：2022-02-17

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山下真花 ,  盐谷淳 ,  杉本启辅 ,  山口贵史 ,  中村太阳 ,  田崎崇司

IPC: C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08 ,  C09J7/30 ,  B32B27/28 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B7/12

Abstract: [技术问题]提供一种聚酰亚胺树脂组合物，即使不使用含有氮原子的有机溶剂以及芳香族烃，该聚酰亚胺树脂组合物在加热下的干燥中，有机溶剂容易挥发，并且，提供具有低介电常数和低介电损耗角正切以及优异的焊接耐热性的聚酰亚胺树脂层。[技术手段]一种聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺(A)和两种以上的不同的有机溶剂(B)，所述聚酰亚胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应物；以及(B)成分包含酯(B1)以及选自于由酮、醚、脂肪族烃和脂环族烃组成的组中的至少一种有机溶剂(B2)。

公开(公告)号：CN114621723A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111479154.X

申请日：2021-12-06

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 中村太阳 ,  山口贵史 ,  山下真花 ,  杉本启辅 ,  盐谷淳 ,  田崎崇司

IPC: C09J179/08 ,  C09J127/22 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/28 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种给出如下粘接剂组合物的层的粘接剂组合物，该粘接剂组合物的层即使交联剂的量少也具有优异的焊料耐热性、并且实现低介电常数和低介电损耗角正切。本发明涉及一种粘接剂组合物、该组合物的固化物、具有该固化物的粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板，其中该粘接剂组合物包含：含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物即聚酰亚胺(A)、以及利用具有芳基的硅化合物进行了表面改性的氟系树脂(B)。

公开(公告)号：CN106977716A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610874044.6

申请日：2016-09-30

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 田崎崇司 ,  盐谷淳 ,  中村太阳 ,  山口贵史 ,  杉本启辅

IPC: C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/38

CPC classification number: C08G73/1082 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/105 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C08L2312/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/622 ,  C09J2479/08 ,  H05K1/144 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K5/544

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、布线板。本发明提供可形成胶粘性、耐热性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂。一种树脂组合物，其包含使含有游离羧酸的含量低于1重量％的芳香族四羧酸二酐(a1)和氢化二聚二胺(a2)且不含二氨基聚硅氧烷(a3)的单体组(1)反应而形成的聚酰亚胺(A1)。

公开(公告)号：CN114958287A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210183420.2

申请日：2022-02-24

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山口贵史 ,  中村太阳 ,  盐谷淳 ,  杉本启辅 ,  山下真花 ,  田崎崇司

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  H05K1/03 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/20 ,  B32B27/18

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物给出兼具低介电常数和低介电损耗角正切的粘接剂组合物的层。本发明涉及一种粘接剂组合物、该组合物的固化物、具有该固化物的粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板，其中该粘接剂组合物包含：含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物即聚酰亚胺(A)、液晶聚合物填料(B)以及交联剂(C)。