公开(公告)号：CN108267931A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201710086107.6

申请日：2017-02-17

Applicant: 台虹科技股份有限公司

Inventor： 林世昌 ,  陈忆明 ,  陈秋风 ,  郭春亿

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027

CPC classification number: G03F7/0387 ,  C08G73/1082

Abstract: 本发明提供一种感光性组成物。该感光性组成物包括用以形成聚酰亚胺的组成物、光起始剂、光交联剂以及热交联剂。用以形成聚酰亚胺的组成物包括二胺单体组分、酸酐单体组分以及聚酰亚胺改质剂。二胺单体组分包括长碳链脂肪族二胺单体、含羧酸基的二胺单体以及三唑化合物。酸酐单体组分包括二酸酐单体以及单酸酐单体。聚酰亚胺改质剂具有双键及环氧基团。本发明的感光性组成物能够使用碱性水溶液来进行显影且能够低温熟化。

公开(公告)号：CN105612600B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480055461.7

申请日：2014-09-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 渡边拓生 ,  李忠善 ,  富川真佐夫 ,  竹田清佳

IPC: H01L21/02 ,  B32B7/04 ,  C08G73/10 ,  H01L21/304

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/20 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明的课题在于提供一种元件加工用层叠体，所述元件加工用层叠体在半导体电路形成基板的背面研磨、背面电路形成工序中，不产生挥发成分，并且不发生因剥离等而导致的基板的破裂，可在室温下以温和的条件进行剥离，并且在剥离后的半导体电路形成基板侧几乎不残留临时粘接剂。本发明的元件加工用层叠体是在支承基板上隔着临时粘接层而层叠有元件加工用基板的元件加工用层叠体，其特征在于，临时粘接层从支承基板侧起依序层叠有耐热树脂层A、耐热树脂层B，耐热树脂层B与元件加工用基板的粘接力低于耐热树脂层A与支承基板的粘接力及耐热树脂层B与耐热树脂层A的粘接力。

公开(公告)号：CN104662097B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201380050026.0

申请日：2013-09-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 渡边拓生 ,  李忠善

IPC: C08L79/08 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C08K5/05 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2457/14 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08G77/455 ,  C08K5/05 ,  C08L61/24 ,  C08L61/28 ,  C08L61/32 ,  C08L79/08 ,  C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J2203/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/302 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供一种高耐热性的树脂组合物、和使用了该树脂组合物的固化膜及层合膜，所述树脂组合物于180℃以下的低温呈现良好的粘合性，即使于250℃以上的高温也不因分解等而产生挥发成分，并且，即使经过热处理工序后粘合力的上升也小，因此在剥离基材时能够在室温下容易地进行剥离。一种树脂组合物和使用了该树脂组合物的固化物及层合膜，所述树脂组合物包含聚酰亚胺类树脂及羟甲基类化合物，所述树脂组合物的特征在于，所述聚酰亚胺类树脂具有酸二酐残基及二胺残基，并且，作为所述二胺残基，至少具有下述通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基及带有羟基的芳香族二胺的残基。(n为自然数，由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的n的平均值为5～30的范围。R1及R2可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基。R3～R6可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基。)

公开(公告)号：CN107793991A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710790967.8

申请日：2017-09-05

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 盐谷淳 ,  山口贵史 ,  杦本启辅 ,  田崎崇司

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B27/28

CPC classification number: C09J179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C09J11/06 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0388 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明涉及柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板。提供即使在使用Rz为1.5μm以下的低粗糙度铜箔的情况下也可利用薄膜的胶粘层发挥优良的胶粘性(铜箔的剥离强度(N/m))的覆铜层叠板。一种柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其包含：(1)胶粘面的十点平均粗糙度(Rz)为0.1～1.5μm的铜箔；(2)作为含有酸酐基封端聚酰亚胺(A)、交联剂(B)和有机溶剂(C)的胶粘剂(2’)的热固化物的厚度2～5μm的胶粘层，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A)为含有芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的反应成分(α)的反应产物；以及(3)100℃～200℃下的热膨胀系数为4～30ppm/℃的绝缘膜。

公开(公告)号：CN107710336A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680034167.7

申请日：2016-07-22

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原尚明 ,  切替德之 ,  杉山二朗

IPC: H01B1/22 ,  C09J7/24 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/128 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K5/372 ,  C08K5/375 ,  C08K5/45 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J179/085 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29266 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在将半导体功率元件接合于金属引线框时，耐热性和安装可靠性优异、且无铅、对环境的负荷小的机构。即，提供一种至少含有用R-S-R’表示的硫化物、以及至少含有Cu、Sn、Ni中的任一种的金属粒子作为必要成分的导电性组合物。(R是至少含碳的有机基团，R’是与R相同或不同的有机基团。另外，R也可以与R’键合，即，也可以为所谓的环状硫化物。)。而且提供使用所述导电性组合物制造而成的导电性浆料、导电性粘接膜、以及使所述导电性粘接膜与粘合带贴合而成的切割芯片接合膜。

公开(公告)号：CN107325285A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710202444.7

申请日：2017-03-30

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 杦本启辅 ,  中村太阳 ,  山口贵史 ,  盐谷淳 ,  田崎崇司

IPC: C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C09J179/08 ,  C09J11/08 ,  C09J7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B15/04 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B27/42 ,  B32B27/38 ,  B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G73/1082 ,  B32B5/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/12 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  C09J179/085 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4635 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法。提供即使在B阶段的温度条件下也显示高储存刚性率的新型聚酰亚胺及作为使用该聚酰亚胺形成的组合物的可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂、以及由该胶粘剂得到的膜状胶粘材料。聚酰亚胺(1)，其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且质量比[(b1)/(b2)]为97/3～70/30范围的二胺(B)的单体组的反应产物；以及聚酰亚胺类胶粘剂，其含有该(1)成分、交联剂(2)和有机溶剂(3)；以及膜状胶粘材料，其由该聚酰亚胺类胶粘剂得到。

公开(公告)号：CN106866965A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611268238.8

申请日：2016-12-31

Applicant: 南京新月材料科技有限公司

Inventor： 刘屹东 ,  闵永刚 ,  杨文斌 ,  闵功勋 ,  宋建军

IPC: C08G73/10

CPC classification number: C08G73/1082 ,  C08G73/1057

Abstract: 本申请公开了一种聚酰亚胺及其制备方法。本申请的聚酰亚胺由式一所示的重复单元聚合而成的闭环结构，式一中Ar为四羧基残基及其衍生物。本申请的聚酰亚胺具备更大的比表面积大、分子空隙尺度可调整、弹性好耐拉伸、可具备液晶性质。由于此三胺为非芳香结构，非芳香结构打破了原来产品的长共轭结构，可获得透明产品，此材料还可应用于柔性显示基底材料。

公开(公告)号：CN106750294A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611268233.5

申请日：2016-12-31

Applicant: 南京新月材料科技有限公司

Inventor： 刘屹东 ,  闵永刚 ,  闵功勋 ,  杨文斌 ,  宋建军

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08G73/1057 ,  C08G73/1082 ,  C08L79/08 ,  C08L2201/10

Abstract: 本申请公开了一种聚酰亚胺及其制备方法。本申请的聚酰亚胺由式一所示的重复单元聚合而成的闭环结构，式一中Ar为四羧基残基及其衍生物。本申请的聚酰亚胺具备更大的比表面积大、分子空隙尺度可调整、弹性好耐拉伸、可具备液晶性质。由于此三胺为非芳香结构，非芳香结构打破了原来产品的长共轭结构，可获得透明产品，此材料还可应用于柔性显示基底材料。

公开(公告)号：CN106565613A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610938656.7

申请日：2016-10-25

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 路庆华 ,  童发钦

IPC: C07D239/48 ,  C08G73/10 ,  G02F1/1337 ,  C09K19/56

CPC classification number: C07D239/48 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1082 ,  C09K19/56 ,  G02F1/133723

Abstract: 一种液晶单元协同偶氮取向的聚酰亚胺定向膜及其制备方法，在氮气环境下通过所述的含液晶结构的二胺单体、含偶氮结构的二胺单体和二酐单体溶解于有机溶剂中反应得到聚酰胺酸溶液，将聚酰胺酸溶液涂膜并干燥后得到聚酰亚胺定向膜。该含液晶结构的二胺单体的结构式为：所述定向膜具有良好的热稳定性，力学性能和光致取向性能，有利于作为液晶显示器件。

公开(公告)号：CN104395375B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380017758.X

申请日：2013-12-26

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 胁田润史 ,  城由香里 ,  富川真佐夫

IPC: C08G73/10 ,  G02B5/20

CPC classification number: C08G73/1007 ,  B29D11/00634 ,  B29K2079/08 ,  B29K2995/002 ,  B29K2995/0026 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1082 ,  C09D179/08 ,  G02B5/223 ,  G02B5/287 ,  H01L27/3241 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺前体，使用了该聚酰亚胺前体的柔性TFT阵列、柔性滤色器、带有阻气层的柔性基板、以及使用了它们的柔性显示器件等，通过具有通式(1)所示的单元结构和通式(2)所示的单元结构的聚酰亚胺前体，从而不论膜的烧成条件如何，都不发生膜的泛白、破裂、发泡。(在通式(1)、(2)中，X1～X4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～10的1价有机基团或碳原子数1～10的1价烷基甲硅烷基。R1由通式(3)表示，R2由通式(4)表示。)(在通式(4)中，R3和R4各自独立地表示碳原子数1～10的1价有机基团。)。