公开(公告)号：CN114107904A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202010866133.2

申请日：2020-08-25

Applicant: 荣耀终端有限公司

Inventor： 薛佳伟 ,  霍国亮 ,  臧永强

IPC: C23C14/16 ,  C23C14/58 ,  C23C14/35 ,  C25D13/04 ,  B05D7/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本申请涉及结构件的制备方法、结构件及电子设备，所述结构件包括基材层，所述制备方法包括：在所述基材层溅射金属保护层，其中，所述金属保护层的材质包括惰性金属或惰性金属的合金；在所述金属保护层设置绝缘层；去除预设位置的所述绝缘层，以使所述预设位置的所述金属保护层裸露。在形成金属保护层时，无需采用化学转化、水溶液化学镀等需要将基材层放置于溶液中的方式，而是采用溅射的方式，从而能够避免基材层放置于溶液时发生腐蚀的风险，进而能够避免因基材层发生腐蚀产生气泡导致金属保护层的致密性较低，提高金属保护层对基材层的防护效果。

公开(公告)号：CN114107904B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202010866133.2

申请日：2020-08-25

Applicant: 荣耀终端有限公司

Inventor： 薛佳伟 ,  霍国亮 ,  臧永强

IPC: C23C14/16 ,  C23C14/58 ,  C23C14/35 ,  C25D13/04 ,  B05D7/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本申请涉及结构件的制备方法、结构件及电子设备，所述结构件包括基材层，所述制备方法包括：在所述基材层溅射金属保护层，其中，所述金属保护层的材质包括惰性金属或惰性金属的合金；在所述金属保护层设置绝缘层；去除预设位置的所述绝缘层，以使所述预设位置的所述金属保护层裸露。在形成金属保护层时，无需采用化学转化、水溶液化学镀等需要将基材层放置于溶液中的方式，而是采用溅射的方式，从而能够避免基材层放置于溶液时发生腐蚀的风险，进而能够避免因基材层发生腐蚀产生气泡导致金属保护层的致密性较低，提高金属保护层对基材层的防护效果。