公开(公告)号：CN112912971B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201980067792.5

申请日：2019-09-25

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 若林克知 ,  阿座上结花 ,  阿部雄二 ,  成濑章纪 ,  小清水和敏

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。

公开(公告)号：CN112912971A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980067792.5

申请日：2019-09-25

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 若林克知 ,  阿座上结花 ,  阿部雄二 ,  成濑章纪 ,  小清水和敏

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。

公开(公告)号：CN119013358A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380035651.1

申请日：2023-04-21

Applicant: 藤仓化成株式会社

Inventor： 若林克知 ,  成濑章纪 ,  阿座上结花

IPC: C09D5/24 ,  C09D183/04

Abstract: 本发明为一种导电性涂料，本发明的导电性涂料以特定的质量比包含硅树脂(A)和导电性粉末(B)，导电性粉末(B)以特定的质量比包含平均粒径为1~7μm的片状的导电性粉末(B1)、平均粒径为1~6μm的无定形的导电性粉末(B2)，导电性涂料满足下述式(1)：100≤X1+X2≤260···(1)，X1=(导电性粉末(B1)的平均粒径/导电性粉末(B1)的振实密度)×(导电性粉末(B1)相对于导电性粉末(B)的总质量的含量)、X2=(导电性粉末(B2)的平均粒径/导电性粉末(B2)的振实密度)×(导电性粉末(B2)相对于导电性粉末(B)的总质量的含量)。