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公开(公告)号:CN110050045B
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN201780074955.3
申请日:2017-11-30
Applicant: 藤仓化成株式会社
Inventor: 浅石智尊
IPC: C09D201/00 , C09D5/29 , C09D7/40
Abstract: 本发明提供一种光致发光性涂料,其含有苯胺点为40℃以上的烃类溶剂(A)、不与所述烃类溶剂(A)相容的树脂(B1)、与所述烃类溶剂(A)及所述树脂(B1)相容且沸点低于所述烃类溶剂(A)的溶剂(C)以及鳞片状的铝(D)。
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公开(公告)号:CN110720038A
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:CN201880038355.6
申请日:2018-07-10
Applicant: 藤仓化成株式会社
Inventor: 北善纪
IPC: G01N33/531 , G01N33/543
Abstract: 发现了一种在含有致敏或未致敏的不溶性载体颗粒的免疫测定用试剂冻结的情况下抑制该不溶性载体颗粒的非特异性凝集的成分,并以提供防止该免疫测定试剂劣化的手段作为课题,作为抑制上述不溶性载体颗粒的非特异性凝集的成分,得到了下述的ω-氨基羧酸(1):[式中n是2至6的整数。],并且提供使用以含有该ω-氨基羧酸(1)为特征的不溶性载体颗粒的免疫测定用试剂,以及使用该ω-氨基羧酸(1)的免疫测定用试剂的劣化防止方法。
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公开(公告)号:CN103635546B
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:CN201280031471.8
申请日:2012-08-09
Applicant: 藤仓化成株式会社
IPC: C09D133/00 , C09D7/12 , C09D133/14 , C09D175/04
CPC classification number: C09D143/02 , C08G18/222 , C08G18/6291 , C08G18/73 , C09D133/066 , C09D175/14 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F230/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成对各种条件下的铬薄膜的附着性良好、且具备充分的耐擦伤性的涂覆涂膜的铬薄膜涂覆用涂料组合物。所述铬薄膜涂覆用涂料组合物是一种涂覆设置于基材上的铬薄膜的铬薄膜涂覆用涂料组合物,其特征在于,含有具有磷酸基并具有该磷酸基所含羟基以外的羟基的丙烯酸类共聚物(A)、异氰酸酯(B)和金属螯合物(C)。
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公开(公告)号:CN103347968A
公开(公告)日:2013-10-09
申请号:CN201280007982.6
申请日:2012-01-27
Applicant: 藤仓化成株式会社
Inventor: 矶贝隆
IPC: C09D175/14 , B32B15/082 , C08F299/06 , C09D4/06 , C09D201/06
CPC classification number: C09D133/12 , C08F222/1006 , C08F230/08 , C08F290/062 , C08F290/067 , C08G18/0823 , C08G18/3206 , C08G18/348 , C08G18/672 , C08G18/73 , C08G18/753 , C09D151/003 , C09D175/14 , C09D175/16 , C09D201/06 , C09D201/08 , Y10T428/31605 , Y10T428/31663 , C08F220/18 , C08F220/06
Abstract: 本发明提供一种金属基材用硬涂膜涂料组合物,其含有涂膜形成成分,所述涂膜形成成分至少含有:具有羧基的、固体成分酸值为0.5~2.0mg KOH/g的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(A),不具有羧基的、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B),具有羧基的、固体成分酸值为1.0~30mgKOH/g的热塑性树脂(C)及硅烷偶联剂(D)。
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公开(公告)号:CN101964218B
公开(公告)日:2012-08-29
申请号:CN201010235385.1
申请日:2010-07-22
Applicant: 藤仓化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电性浆料的制备方法,使含有镀银的铜粉的导电性粉末分散在粘结树脂中,上述镀银的铜粉经过将银镀在原料铜粉上的第一镀敷工序,将进行了镀银的原料铜粉粉碎的粉碎工序和将银镀在被粉碎的粉碎粉末上的第二镀敷工序来制备。通过该方法得到的导电性浆料的导电性和保存稳定性优异。根据本发明,可以提供尽管使用镀银的铜粉作为导电性粉末,但导电性和保存稳定性优异的导电性浆料的制备方法,另外,可以提供通过上述方法制备的导电性浆料。
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公开(公告)号:CN101964218A
公开(公告)日:2011-02-02
申请号:CN201010235385.1
申请日:2010-07-22
Applicant: 藤仓化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电性浆料的制备方法,使含有镀银的铜粉的导电性粉末分散在粘结树脂中,上述镀银的铜粉经过将银镀在原料铜粉上的第一镀敷工序,将进行了镀银的原料铜粉粉碎的粉碎工序和将银镀在被粉碎的粉碎粉末上的第二镀敷工序来制备。通过该方法得到的导电性浆料的导电性和保存稳定性优异。根据本发明,可以提供尽管使用镀银的铜粉作为导电性粉末,但导电性和保存稳定性优异的导电性浆料的制备方法,另外,可以提供通过上述方法制备的导电性浆料。
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公开(公告)号:CN1957650B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200580016522.X
申请日:2005-05-19
CPC classification number: C09D5/24 , C09D5/32 , C09D11/52 , H01J2211/446 , H05K9/0096 , Y10T428/2809
Abstract: 本发明的目的在于提供电磁波屏蔽效果高、透明性和透视性优异的电磁波屏蔽材料,以及该电磁波屏蔽材料的简便且便宜的制造方法。其涉及电磁波屏蔽材料的制造方法,以及用该制造方法制造的电磁波屏蔽材料。所述电磁波屏蔽材料的制造方法的特征在于,在具备含有选自于氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷以及金属中的至少1种作为主成分的透明多孔层的透明性树脂基材的该透明多孔层面上,将含有粒子状氧化银、叔脂肪酸银以及溶剂的导电性糊以几何学图案进行丝网印刷之后,将该印刷的透明性树脂基材加热处理,在该透明多孔层面上形成几何学图案的导电部。
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公开(公告)号:CN1697846A
公开(公告)日:2005-11-16
申请号:CN200480000466.6
申请日:2004-02-17
Applicant: 藤仓化成株式会社
IPC: C08F255/00 , C08F285/00 , C09D151/00
CPC classification number: C08L51/06 , C08F255/00 , C08F255/023 , C08F285/00 , C09D151/06
Abstract: 本发明提供丙烯酸改性的氯化聚烯烃树脂的制造方法,在环状醚化合物的存在下,使含有具有1个羟基的(甲基)丙烯酸酯单体和其它乙烯基类单体的单体混合物与酸改性的氯化聚烯烃树脂接枝共聚。另外,相对于酸改性的氯化聚烯烃树脂100质量份,可以添加上述环状醚化合物1~100质量份,上述环状醚化合物可以是二噁烷和/或1,3-二氧杂戊环。
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