公开(公告)号：CN105734333B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201610136377.9

申请日：2016-03-10

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 黄英 ,  杨毅文 ,  吴海伟 ,  付海涛 ,  宗蒙 ,  孙旭 ,  张信

IPC: C22C1/10 ,  C22C21/02

Abstract: 本发明提供了一种导热石墨/低硅/铝基复合材料及其制备方法，通过石墨掺杂硅粉、造孔剂来获得多孔的预制体，在真空气压浸渗下得到复合材料，复合材料含有体积分数为39～81％的石墨和体积分数为1～10％的硅，余量为铝或铝合金；复合材料的致密度大于等于94％。本发明得到的复合材料质量轻、低膨胀导热性好、孔隙率低、石墨与铝基的界面结合均匀致密、有一定的机械强度、石墨与铝基体分布较均匀且界面结合良好、易于磨削加工，在高功率密度的电子和微电子器件领域展示出了极大的应用前景。

公开(公告)号：CN106544552B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201610970135.X

申请日：2016-11-07

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 黄英 ,  张信 ,  杨毅文 ,  孙旭 ,  吴海伟 ,  付海涛 ,  宗蒙

IPC: C22C21/00 ,  C22C1/05

Abstract: 本发明提供了一种表面处理石墨/低硅混杂增强铝基复合材料及其制备工艺，在石墨表面化学镀一层铜或镍，将石墨、造孔剂、硅粉混合均匀装入实验模具中，置于振动平台上振动摇匀，压制成石墨预制体；将预制体煅烧后，通过加压将铝合金熔液在真空条件下浸渗入预制体的孔隙中；冷却脱模，切削打磨得到最终的复合材料。本发明使得石墨增强体与铝合金润湿性得到提高，界面结合良好且各相分布均匀，制备的复合材料导热性能与力学性能均得到了较大的提升。

公开(公告)号：CN107317007A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710483411.4

申请日：2017-06-23

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 黄英 ,  陈雪芳 ,  张开创 ,  闫静 ,  张信 ,  魏超 ,  冯玄圣

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/48 ,  H01M10/0525 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供了一种锂离子电池用二氧化钛/四氧化三锡负极材料的制备方法，合成了介孔TiO2纳米带支撑的Sn3O4纳米片复合材料，介孔TiO2纳米带的引入，不仅有利于锂离子充放电过程中的传输，而且有效地缓解充放电时所引起的体积变化，避免材料电极容量衰减过快，循环稳定差的问题；介孔TiO2纳米带基体具有机械支撑作用，Sn3O4纳米片均匀分散在其表面形成一维纳米结构；此外，介孔TiO2纳米带具有储锂性能，使得产物的容量高于纯Sn3O4的循环性能，弥补了单一的Sn3O4电极的不足。

公开(公告)号：CN107317007B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201710483411.4

申请日：2017-06-23

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 黄英 ,  陈雪芳 ,  张开创 ,  闫静 ,  张信 ,  魏超 ,  冯玄圣

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/48 ,  H01M10/0525 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供了一种锂离子电池用二氧化钛/四氧化三锡负极材料的制备方法，合成了介孔TiO2纳米带支撑的Sn3O4纳米片复合材料，介孔TiO2纳米带的引入，不仅有利于锂离子充放电过程中的传输，而且有效地缓解充放电时所引起的体积变化，避免材料电极容量衰减过快，循环稳定差的问题；介孔TiO2纳米带基体具有机械支撑作用，Sn3O4纳米片均匀分散在其表面形成一维纳米结构；此外，介孔TiO2纳米带具有储锂性能，使得产物的容量高于纯Sn3O4的循环性能，弥补了单一的Sn3O4电极的不足。

公开(公告)号：CN106544552A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610970135.X

申请日：2016-11-07

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 黄英 ,  张信 ,  杨毅文 ,  孙旭 ,  吴海伟 ,  付海涛 ,  宗蒙

IPC: C22C21/00 ,  C22C1/05

CPC classification number: C22C21/00 ,  C22C1/05

Abstract: 本发明提供了一种表面处理石墨/低硅混杂增强铝基复合材料及其制备工艺，在石墨表面化学镀一层铜或镍，将石墨、造孔剂、硅粉混合均匀装入实验模具中，置于振动平台上振动摇匀，压制成石墨预制体；将预制体煅烧后，通过加压将铝合金熔液在真空条件下浸渗入预制体的孔隙中；冷却脱模，切削打磨得到最终的复合材料。本发明使得石墨增强体与铝合金润湿性得到提高，界面结合良好且各相分布均匀，制备的复合材料导热性能与力学性能均得到了较大的提升。

公开(公告)号：CN105734333A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610136377.9

申请日：2016-03-10

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 黄英 ,  杨毅文 ,  吴海伟 ,  付海涛 ,  宗蒙 ,  孙旭 ,  张信

IPC: C22C1/10 ,  C22C21/02

CPC classification number: C22C1/1036 ,  C22C21/02 ,  C22C2001/1047

Abstract: 本发明提供了一种导热石墨/低硅/铝基复合材料及其制备方法，通过石墨掺杂硅粉、造孔剂来获得多孔的预制体，在真空气压浸渗下得到复合材料，复合材料含有体积分数为39～81％的石墨和体积分数为1～10％的硅，余量为铝或铝合金；复合材料的致密度大于等于94％。本发明得到的复合材料质量轻、低膨胀导热性好、孔隙率低、石墨与铝基的界面结合均匀致密、有一定的机械强度、石墨与铝基体分布较均匀且界面结合良好、易于磨削加工，在高功率密度的电子和微电子器件领域展示出了极大的应用前景。