公开(公告)号：CN114850640A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210575442.3

申请日：2022-05-25

Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

Inventor： 李文浩 ,  白晋铭 ,  张泽义 ,  康永新 ,  王伟乾 ,  毛文杰 ,  李伟 ,  李文杰 ,  武达 ,  刘峰 ,  周瑞乐

IPC: B23K11/06 ,  B23K11/30 ,  B23K11/36

Abstract: 本发明公开了一种分体式全自动平行封焊机，解决了如何整体提高平行焊接腔体环境气氛的质量和如何降低封焊中打火发生概率的技术难题；在焊接室（302）中，设置有X向焊接料盘传送模组（304）和焊接机构安装龙门架（305），X向焊接料盘传送模组是从焊接机构安装龙门架中穿过的，在焊接机构安装龙门架的横梁上，分别设置有点焊机构（306）和封焊机构（307），在点焊机构的正下方设置有点焊平台（308），在封焊机构的正下方设置有封焊平台（309）；在封焊机构上设置有左侧封焊头机构（312）和右侧封焊头机构（313），在左侧封焊头机构和右侧封焊头机构正下方封焊平台（309）上，设置有料盘，提高了元件的封焊质量。

公开(公告)号：CN114850640B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202210575442.3

申请日：2022-05-25

Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

Inventor： 李文浩 ,  白晋铭 ,  张泽义 ,  康永新 ,  王伟乾 ,  毛文杰 ,  李伟 ,  李文杰 ,  武达 ,  刘峰 ,  周瑞乐

IPC: B23K11/06 ,  B23K11/30 ,  B23K11/36

Abstract: 本发明公开了一种分体式全自动平行封焊机，解决了如何整体提高平行焊接腔体环境气氛的质量和如何降低封焊中打火发生概率的技术难题；在焊接室（302）中，设置有X向焊接料盘传送模组（304）和焊接机构安装龙门架（305），X向焊接料盘传送模组是从焊接机构安装龙门架中穿过的，在焊接机构安装龙门架的横梁上，分别设置有点焊机构（306）和封焊机构（307），在点焊机构的正下方设置有点焊平台（308），在封焊机构的正下方设置有封焊平台（309）；在封焊机构上设置有左侧封焊头机构（312）和右侧封焊头机构（313），在左侧封焊头机构和右侧封焊头机构正下方封焊平台（309）上，设置有料盘，提高了元件的封焊质量。

公开(公告)号：CN115101456A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210576161.X

申请日：2022-05-25

Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

Inventor： 李文浩 ,  白晋铭 ,  张泽义 ,  康永新 ,  王伟乾 ,  毛文杰 ,  李伟 ,  李文杰 ,  武达 ,  刘峰 ,  周瑞乐

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/68 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明公开了一种实现盘中各管壳可靠定位的平行焊封装用料盘，解决了在平行封焊中如何可靠定位盘中各管壳的难题；在矩形料盘板（201）的顶端面上，彼此平行地间隔地设置有上台阶条形块（202）和下台阶条形面（205），在上台阶条形块的顶端面上，间隔地设置有盖板嵌入凹槽（204），在盖板嵌入凹槽中设置有盖板；在下台阶条形面上，间隔地设置有管壳嵌入凹槽（216）；在管壳嵌入凹槽（216）左侧的下台阶条形面上，设置有管壳左侧定位块（206），在管壳嵌入凹槽右侧的下台阶条形面上，设置有管壳右侧夹紧长条块（207），在管壳嵌入凹槽中设置有管壳；实现了对料盘上所有管壳的可靠定位和夹紧。