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公开(公告)号：CN119517763B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510089052.9
申请日：2025-01-21
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的键合装置，主要解决现有键合装置开闭操作效率低、冷却效率低以及易导致晶圆损坏的技术问题。本装置包括机架、腔壳、盖体组件、键合组件和冷却组件；盖板通过开合驱动件开启或闭合，在更换工装、清理腔体时，无需拆卸键合腔体的零件，开闭操作效率高；在下加热板的外侧设有倒置桶状的下键合台，下键合台的侧壁设有变形部且顶部端板与下加热板之间设有第一石墨垫，能够通过第一石墨垫配合变形部补偿厚度的增加，避免晶圆的损坏；上加热板的上方设有上冷却板，下加热板的下方设有下冷却板，能够在不影响加热板加热性能的前提下主动直接对加热板进行降温，冷却效率较高。
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公开(公告)号：CN119517763A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202510089052.9
申请日：2025-01-21
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的键合装置，主要解决现有键合装置开闭操作效率低、冷却效率低以及易导致晶圆损坏的技术问题。本装置包括机架、腔壳、盖体组件、键合组件和冷却组件；盖板通过开合驱动件开启或闭合，在更换工装、清理腔体时，无需拆卸键合腔体的零件，开闭操作效率高；在下加热板的外侧设有倒置桶状的下键合台，下键合台的侧壁设有变形部且顶部端板与下加热板之间设有第一石墨垫，能够通过第一石墨垫配合变形部补偿厚度的增加，避免晶圆的损坏；上加热板的上方设有上冷却板，下加热板的下方设有下冷却板，能够在不影响加热板加热性能的前提下主动直接对加热板进行降温，冷却效率较高。
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公开(公告)号：CN118723590A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411230260.8
申请日：2024-09-04
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种防止吸附多层生瓷片的机构和方法。一种防止吸附多层生瓷片的机构包括安装底板，在安装底板上固定安装有真空发生器、位置传感器、等离子发生器、直线轴承和吸盘单元；吸盘单元包括导向轴、气缸、传感器感应片、分气块、抖动连接件、抖动轴固定板、限位块、第一铰链轴、抖动板、第二铰链轴、吸嘴安装片、抖动幅度调整螺钉、吸盘和微动气缸。本发明机构通过设置等离子发生器和抖动板，等离子发生器喷射的等离子气体配合吸盘抖动共同实现将粘合在一起的生瓷片分离，解决了生瓷片批量上料中吸附双片甚至多片的问题，提高了陶瓷基板合格率。
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公开(公告)号：CN116021654B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310339214.0
申请日：2023-04-02
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明属于晶片换刀技术领域，涉及一种晶片切割自动换刀装置的换刀方法，该装置包括划切刀片机构、高度标定系统和视觉系统，划切刀片机构滑动安装在龙门架上，龙门架跨设在台机上，其换刀方法，包括以下步骤：装置启动，各设备归位回零，刀片恢复到竖直状态，并进行刀片高度标定，确认刀片零点；划切刀片机构开始划切晶片，划切完成后，晶片运动到视觉系统的视场内，控制器触发相机，对产品进行拍照识别切割缝隙的损伤宽度a；损伤宽度a与规定损伤宽度的标准值a0进行比较，判断是否需要换刀。本发明减少人工干预，效率显著提升，提升产品的划切质量，刀片寿命判断与自动换刀有效结合，减少了人工干预，大大提升了设备效率。
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公开(公告)号：CN114850640A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210575442.3
申请日：2022-05-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种分体式全自动平行封焊机，解决了如何整体提高平行焊接腔体环境气氛的质量和如何降低封焊中打火发生概率的技术难题；在焊接室（302）中，设置有X向焊接料盘传送模组（304）和焊接机构安装龙门架（305），X向焊接料盘传送模组是从焊接机构安装龙门架中穿过的，在焊接机构安装龙门架的横梁上，分别设置有点焊机构（306）和封焊机构（307），在点焊机构的正下方设置有点焊平台（308），在封焊机构的正下方设置有封焊平台（309）；在封焊机构上设置有左侧封焊头机构（312）和右侧封焊头机构（313），在左侧封焊头机构和右侧封焊头机构正下方封焊平台（309）上，设置有料盘，提高了元件的封焊质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113619978A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110921560.0
申请日：2021-08-11
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B65G1/04
Abstract: 本发明公开了一种超深货架立体库堆垛机工作方法，解决了对于超深货架托盘如何实现简单并可靠地存取的问题。堆垛机采用四立柱堆垛机，前U形轨道框架、后U形轨道框架和连接框架组成整体的四立柱堆垛机上的升降载货平台；在前U形轨道框架的前侧立板顶端和后U形轨道框架的后侧立板顶端，分别设置有供托盘移动的角钢滑轨，角钢滑轨的高度与货架上托盘支撑轨道齐平，前U形轨道框架中和后U形轨道框架中，均设置有结构相同的挂取小车行走轨道，在挂取小车行走轨道中设置有挂取小车，在挂取小车上设置有一个旋转台，在旋转台上设置前后两个挂取摆臂，通过两个摆臂与托盘内侧端框架的配合，来完成托盘的拉出和推入动作。
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公开(公告)号：CN113619976A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110920983.0
申请日：2021-08-11
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B65G1/04
Abstract: 本发明公开了一种超深货架立体库中托盘的存取方法，解决了对于超深货架托盘如何实现简单并可靠地存取的问题。堆垛机采用四立柱堆垛机，前U形轨道框架、后U形轨道框架和连接框架组成整体的四立柱堆垛机上的升降载货平台；在前U形轨道框架的前侧立板顶端和后U形轨道框架的后侧立板顶端，分别设置有供托盘移动的角钢滑轨，角钢滑轨的高度与货架上托盘支撑轨道齐平，前U形轨道框架中和后U形轨道框架中，均设置有结构相同的挂取小车行走轨道，在挂取小车行走轨道中设置有挂取小车，在挂取小车上设置有一个旋转台，在旋转台上设置前后两个挂取摆臂，通过两个摆臂与托盘内侧端框架的配合，来完成托盘的拉出和推入动作。
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公开(公告)号：CN111128771B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201911313390.7
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和半球形浮动调平台（203），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）。保证了自适应调平的效果。
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公开(公告)号：CN111300331B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201911313387.5
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合方法，解决了大尺寸芯片高质量键合的技术问题。在四根导向柱（303）之间的压台基座（301）的台面上固定设置有工作台板（101），在伺服压机（314）正下方的工作台板上固定设置有圆柱状调平台基座（201），在半球形凹槽（202）中活动设置有半球形浮动调平台（203），在半球形浮动调平台（203）上设置有下压板治具（115），在下压板治具（115）上设置有预焊在一起的芯片与基板（324），在圆柱状调平台基座（201）一侧的工作台板上设置有平行移送导轨（102），在两个移送滑块之间设置有门形移送框架；定位精确，键合分阶段进行，实现过程容易。
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公开(公告)号：CN110890301A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911313399.8
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种带有自调平及锁定功能的芯片基板大压力倒装键合调平台，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和 半球形浮动调平台（203），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）。保证了自适应调平的效果。
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