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公开(公告)号:CN119237750A
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202411576970.6
申请日:2024-11-06
Applicant: 西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司
Abstract: 本发明公开了一种涡轮式砂磨机制备低松装密度片状银粉的方法,涉及片状银粉技术领域。所述方法包括如下步骤:配制防沉剂溶液;将所述防沉剂溶液加入无水乙醇中并搅拌得到防沉剂‑乙醇分散液;将球形银粉加入所述防沉剂‑乙醇分散液中并搅拌得到防沉预处理后的球形银粉‑乙醇分散液;将分散剂加入所述防沉预处理后的球形银粉‑乙醇分散液中并搅拌得到待磨物料;采用涡轮式砂磨机对所述待磨物料进行研磨得到片状银粉‑乙醇分散液,之后将所述片状银粉‑乙醇分散液进行烘干、筛分,得到片状银粉。采用本发明方法制备的片状银粉具有松装密度低、抗氧化性好、与银浆有机体系匹配性好的特点。
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公开(公告)号:CN119681269A
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202411577112.3
申请日:2024-11-06
Applicant: 西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司
Abstract: 本发明公开了一种采用干法机械球磨制备鳞片状银粉的方法,属于导电材料技术领域,该方法包括:将大颗粒金属银粉、固体研磨助剂和研磨介质装入卧式高能搅拌球磨机的研磨仓体中,交替抽真空和充入惰性气体后,在惰性气体保护下,于25℃的温度下,以270~330转/分的转速,搅拌2~5分钟,得到混粉;在惰性气体保护下,将混粉交变转速球磨20~60分钟,得到鳞片状银粉;在惰性气体保护下,以270~330转/分的转速,将鳞片状银粉继续球磨4~8分钟后进行球料分离。本发明的鳞片状银粉的氧含量低,粒径分布均匀,导电性好,能够满足电子元件的导电性能要求,且工艺流程短,安全性高,无污染环境。
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公开(公告)号:CN118866426A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202411133320.4
申请日:2024-08-19
Applicant: 西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司
Abstract: 本发明公开一种冷光片电极用银浆及其制备方法,涉及大尺寸冷光片电极技术领域。所述银浆,以质量百分比计,包括银粉30~38%,高分子树脂液38~48%,增稠剂10~15%,抗氧剂1~5%和第一溶剂10‑20%;所述银粉为两种松装密度和粒径均不同的片状银粉,包括质量比为3:1~5:1的第一银粉和第二银粉。本发明通过选用两种松装密度和粒径均不同的片状银粉以提高低银含量的银浆的导电性,同时添加一定比例的高分子树脂液、增稠剂、抗氧剂和溶剂改善银浆的附着力、柔韧性、流动性和抗老化能力。
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