一种在摩尔空间中的岩石抗剪强度参数计算方法

    公开(公告)号:CN118168953A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410332865.1

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种摩尔空间中的岩石抗剪强度参数计算方法,简称MS‑RLS法。首先,经采样、加工等多重工序,得到直径50mm×高度100mm的圆柱形岩样。随后,进行常规三轴压缩试验,获取相关试验数据。接下来,根据既定的顺序,逐一计算每组试验数据的pi、qi、#imgabs0#j1‑i和j2‑i值;最后以#imgabs1#值的总和达到最小为目标,拟合得到#imgabs2#和k,并计算得出c、f值。本发明集合了传统LR法和EIV法的优点,在摩尔应力空间中综合考虑应力点偏离距离系数j1‑i和莫尔圆半径偏差系数j2‑i。相较于传统的单指标抗剪强度参数估计方法,本发明所提供的计算方法更为精确和合理,为后续的岩石工程可靠性分析提供了坚实的基础。

    一种电子元器件贴片路径优化方法、设备、介质及终端

    公开(公告)号:CN116234293A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211570527.9

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明属于电子技术领域,公开了一种电子元器件贴片路径优化方法、设备、介质及终端,在正式生产前导入机器参数及PCB数据文件信息,确定生产前准备工作;根据导入信息确定各吸杆贴装对应类型元件的贴装点信息;在所提供的信息基础上构造cycleMount结构体数组;采用聚类算法对cycleMount结构体数组进行分析,确定各拾贴周期内吸杆贴装的元件序号;采用进化算法确定各元器件的贴装顺序及贴片路径;根据各元器件的贴装顺序及贴片路径,通过贴片机进行贴片。本发明可用于多轴联动吸嘴飞达安排策略及电子元器件贴片路径优化方案的制定节约了贴片机工作时间,提高了工作效率。

    一种级配建渣土工袋处理钻前工程饱和过湿土地基的方法

    公开(公告)号:CN103806434B

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201410083470.9

    申请日:2014-03-09

    Abstract: 本发明公开了一种级配建渣土工袋处理钻前工程饱和过湿土地基的方法。该方法是在待处理的场地上水平铺设一层竹排,然后在竹排上面铺设三层建渣土工袋,相邻两层土工袋之间进行错缝铺设,建渣土工袋之间的空隙用工程建设场地土或破碎后的建渣进行填充,每层铺设完成后,用碾压机进行碾压,直到压实到要求的密实度1.5-2.0g/cm3为止;最后在建渣土工袋上铺设厚度为50mm,粒径≤4mm的碎石。本发明施工简便,工序少,工程造价低,保护环境;建渣土工袋的应用可以减少工程建设所需的砂石、农地用土。

    一种级配建渣土工袋处理钻前工程饱和过湿土地基的方法

    公开(公告)号:CN103806434A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201410083470.9

    申请日:2014-03-09

    Abstract: 本发明公开了一种级配建渣土工袋处理钻前工程饱和过湿土地基的方法。该方法是在待处理的场地上水平铺设一层竹排,然后在竹排上面铺设三层建渣土工袋,相邻两层土工袋之间进行错缝铺设,建渣土工袋之间的空隙用工程建设场地土或破碎后的建渣进行填充,每层铺设完成后,用碾压机进行碾压,直到压实到要求的密实度1.5-2.0g/cm3为止;最后在建渣土工袋上铺设厚度为50mm,粒径≤4mm的碎石。本发明施工简便,工序少,工程造价低,保护环境;建渣土工袋的应用可以减少工程建设所需的砂石、农地用土。

    路径预测方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116070862A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202310116425.8

    申请日:2023-02-15

    Abstract: 本发明的实施例提供了一种路径预测方法、装置、电子设备及存储介质,涉及数据处理领域。本申请提供的路径预测方法,获取当前执行实例的当前路径,计算当前路径对应的当前数据矩阵;获取当前执行实例对应的多个备选后续路径;计算各备选后续路径对应的备选数据矩阵;计算各备选数据矩阵与当前数据矩阵的相似结果,将相似结果最大的备选数据矩阵确定为目标矩阵;将目标矩阵对应的备选后续路径确定为目标路径。本申请实施例只需计算矩阵之间的相似结果,来进行业务流程中路径的预测,计算方法简单且无需大量事件日志数据对预测模型进行训练。

    一种新型绿色陶粒透水砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN115745658A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211389579.6

    申请日:2022-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种新型绿色陶粒透水砖及其制备方法,涉及透水砖技术领域。本发明包括:按重量份计,基料40~60份、水泥10~20份、粘接剂5~15份以及造孔剂20~25份,基料为温石棉尾矿,具有轻质、高强,良好的耐腐蚀性,造孔剂由碳酸钠和碳粉组成。本发明通过所用基料为温石棉尾矿陶粒取代传统的骨料,辅以水泥和粘结剂得到免烧透水砖,能减轻透水砖容重,陶粒内部的孔道结构能有效蓄积水分,起到良好的保水效果,有效缓解城市热岛效应;而且能够使得免烧透水砖具有优异的透水性、机械强度和耐磨性,从而有效解决传统免烧透水砖透水性能差、机械强度差以及耐磨性能差的缺陷。

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