公开(公告)号：CN114594071A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210325889.5

申请日：2022-03-30

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张小栋 ,  王龙宁 ,  刘洪成 ,  代普淼

IPC: G01N21/41 ,  G01K11/3206 ,  G01B11/16

Abstract: 本发明公开了一种土壤墒情光纤光栅检测传感器，其特征在于，包括第一光纤布拉格光栅、第二光纤布拉格光栅、翼状螺旋传感单元、管状传感器外壳及钻型底座；栅区涂覆了湿敏材料的第一光纤布拉格光栅及栅区未涂覆湿敏材料的第二光纤布拉格光栅并行设置且封装于所述管状传感器外壳内部；所述管状传感器外壳外部间隔设置所述翼状螺旋传感单元，所述管状传感器外壳底部与钻型底座连接；第一光纤布拉格光栅和第二光纤布拉格光栅的光纤栅区置于所述翼状螺旋传感单元内，且所述翼状螺旋传感单元上具有透水结构。本传感器能够有效地为现代农业生产提供多梯度、高精度的监测数据。

公开(公告)号：CN118010230A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410193371.X

申请日：2024-02-21

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 梁霖 ,  代普淼 ,  刘弹 ,  崔旭军

IPC: G01L13/02 ,  G01K7/18

Abstract: 一种集成多参量的差压传感器及测试方法，包括芯体，芯体采用单芯体结构，两端分别为高压端和低压端，高压端和低压端均为平面结构，高压端和低压端通过通孔连通；高压端连接有高压圆形PCB板，低压端连接有低压圆形PCB板，高压圆形PCB板上连接有表压芯片与温度铂电阻，低压圆形PCB板连接有绝压芯片；在高压端的通孔位置布置表压芯片，表压芯片和芯体连接，实现差压测量；在表压芯片旁边高压圆形PCB板布置温度铂电阻，实现温度测量；在低压端的通孔外侧布置绝压芯片，绝压芯片和芯体连接，实现静压测量；本发明通过多参数测量以及特定的芯片位置结构，实现了高静压下的差压精确测量。