一种多源驱动的大功率环路热管散热装置

    公开(公告)号:CN115307469B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202210949782.8

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本发明公开一种多源驱动的大功率环路热管散热装置,用于对芯片进行散热,包括蒸发器、冷凝器和控制组件,蒸发器用于吸收芯片散发的热量,蒸发器包括壳体和毛细芯,毛细芯能够填充工质,壳体具有密封腔体,毛细芯设置于密封腔体内,并将密封腔体隔离成补偿腔和蒸汽槽道,蒸汽槽道连接有第一引射器和第二引射器,补偿腔分别与第一引射器和第二引射器连通,冷凝器的一端分别与第一引射器和第二引射器连接,另一端与补偿腔连通,控制组件分别与第二引射器和芯片连接,控制组件能够根据芯片的温度和功率以控制第二引射器的通断。该散热装置能够增加蒸汽的驱动压力,降低蒸发器内的温度,使得蒸发器的温度能够符合标准,满足大功率芯片的散热需求。

    一种多源驱动的大功率环路热管散热装置

    公开(公告)号:CN115307469A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210949782.8

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本发明公开一种多源驱动的大功率环路热管散热装置,用于对芯片进行散热,包括蒸发器、冷凝器和控制组件,蒸发器用于吸收芯片散发的热量,蒸发器包括壳体和毛细芯,毛细芯能够填充工质,壳体具有密封腔体,毛细芯设置于密封腔体内,并将密封腔体隔离成补偿腔和蒸汽槽道,蒸汽槽道连接有第一引射器和第二引射器,补偿腔分别与第一引射器和第二引射器连通,冷凝器的一端分别与第一引射器和第二引射器连接,另一端与补偿腔连通,控制组件分别与第二引射器和芯片连接,控制组件能够根据芯片的温度和功率以控制第二引射器的通断。该散热装置能够增加蒸汽的驱动压力,降低蒸发器内的温度,使得蒸发器的温度能够符合标准,满足大功率芯片的散热需求。

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