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公开(公告)号：CN119880241A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510092930.2
申请日：2025-01-21
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种带应力孔的一字梁双岛结构高压压力传感器芯片及制备方法，包括由下向上设置的支撑层、绝缘层和器件层；支撑层背部刻蚀有空腔，空腔正上方为敏感膜，敏感膜上设有一字梁双岛结构；在一字梁双岛结构的边缘与中心处分别布置有四个压敏电阻条，四个压敏电阻条通过五个P型重掺杂硅引线连接成半开环惠斯通电桥，五个P型重掺杂硅引线区域中心处设置有五个金属点电极，周围外侧设有密封圈，相邻P型重掺杂硅引线与密封圈间通过细缝相隔；本发明有效提升其压力承受极限，在确保高量程的同时，实现优异的灵敏度和线性度表现，具备数十至数百兆帕高压测量能力，耐受温度高达400℃，广泛适用于石油、天然气、化工及高压设备监测等领域。
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公开(公告)号：CN119223513A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411340460.9
申请日：2024-09-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种全硅立式无引线封装结构及其制备方法，包括传感器芯片，传感器芯片经高掺杂硅立式导电结构连接在陶瓷基底上，陶瓷基底上连接有导电引脚，导电引脚和掺杂硅立式导电结构电连接，传感器芯片、高掺杂硅立式导电结构、陶瓷基底外侧连接有合金外壳；传感器芯片采用SOI硅片，高掺杂硅立式导电结构用P型高掺杂低电阻率的硅片；本发明能够实现无金属或导电焊料参与的全硅化的封装结构，适合于超高温环境下的应用，具有制作工艺简单、电气连接稳定、成本低等优点，易于大批量生产。
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公开(公告)号：CN118533337A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410609591.6
申请日：2024-05-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种适用于高温高压环境下的浮动式无引线封装压力传感器，包括合金盖帽，合金盖帽和合金壳体底部连接，合金壳体内底部的合金盖帽上安装有环形卡环，环形卡环上安装有传感器芯片，传感器芯片上设置有陶瓷基底，陶瓷基底底部与传感器芯片接触，陶瓷基底顶部与压簧接触，压簧与合金壳体接触，实现一体式封装结构的预紧；传感器芯片和陶瓷基底上安装的导电引脚连接；本发明通过合金敏感膜和压杆取代硅酸油作为压力传递介质，以避免出现液体泄露，同时还可以调整敏感膜厚度以适应高压环境下的压力测量；导电引脚与金属焊盘通过金凸点直接接触，无需金丝引线，实现高温环境下稳定的电气连接，提高传感器的性能与可靠性。
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