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公开(公告)号:CN115809525A
公开(公告)日:2023-03-17
申请号:CN202211611189.9
申请日:2022-12-14
Applicant: 西安交通大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/126 , G06N3/08 , G06F111/06 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅双面散热功率模块优化设计方法、系统、设备及介质,包括:获取碳化硅双面散热功率模块的原始尺寸参数;根据碳化硅双面散热功率模块的尺寸参数与碳化硅双面散热功率模块各性能指标的对应关系,再以碳化硅双面散热功率模块的原始尺寸参数为输入参量,以碳化硅双面散热功率模块的各性能指标为优化变量,采用遗传算法确定若干组碳化硅双面散热功率模块的最优尺寸参数,该方法、系统、设备及介质能够实现对碳化硅双面散热功率模块的优化。
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公开(公告)号:CN118033357A
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202410165273.5
申请日:2024-02-05
Applicant: 西安交通大学 , 绍兴市通越宽禁带半导体研究院
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件结温在线检测系统及方法和控制器,包括控制器、在线测量电路以及用于提取待测器件饱和漏极电流信息的检测模块,其中,在线测量电路的一端与待测器件的漏极相连接,在线测量电路的另一端及待测器件的源极相连接;当待测器件进入饱和区工作时,在线测量电路中的储能元件自动向待测器件的漏极注入电流,使得待测器件的漏极电流上升;控制器与所述检测模块相连接,控制器根据所述检测模块提取的待测器件饱和漏极电流信息确定待测器件的结温,该系统、方法及控制器能够在线检测半导体器件的结温,且具有低成本、高精度、高灵敏度以及高响应速度的特点。
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