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公开(公告)号：CN106825927B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201710134061.0
申请日：2017-03-07
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种用于大长径比燃料棒包壳环焊的激光焊接装置，包括激光焊接头、伺服电机、主动三爪卡盘、气体保护套、从动三爪卡盘及若干支承辊，所述气体保护套包括保护套上半部分、保护套下半部分、保护气体输入管道、保护镜片托架及保护镜片；伺服电机、主动三爪卡盘、气体保护套、从动三爪卡盘及各支承辊从右到左依次分布，该装置能够实现不同材料、不同直径、不同长度的回转体工件的焊接，并且焊接精度高、效率高。
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公开(公告)号：CN106370334A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610875182.6
申请日：2016-09-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L5/00
CPC classification number: G01L5/0047
Abstract: 本发明公开了一种基于阶梯孔法的内部残余应力测量方法，包括以下步骤：1)利用铣刀根据预设测量深度在待测工件的端面上铣出凹孔；2)清理凹孔的底面上制作凹孔过程中产生的残渣，再将喷管伸入到凹孔内，并给凹孔的底部均匀喷涂亚光白漆；3)制作印章，其中，印章的端面上刻制有若干标记点，再将该印章伸入到凹孔内，并在凹孔的底面印制标记点；4)获取凹孔底面标记点的初始状态信息；5)以盲孔法在凹孔底面的中心位置钻出盲孔；6)清理钻出盲孔时产生的残渣，然后获取当前凹孔底面标记点的最终状态信息；7)计算凹孔底面圆心位置的残余应力状态，该方法能够实现工件大深度处内部残余应力的测量，并且测量精度较高，不会破坏工件。
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公开(公告)号：CN106181016A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610616463.X
申请日：2016-07-29
Applicant: 西安交通大学
CPC classification number: B23K20/06 , B23K20/24 , B23K2103/20 , B23K2103/22
Abstract: 本发明公开了一种双金属层状复合板焊缝的电磁脉冲驱动焊接系统及方法，包括工作底座、弧形复板、脉冲储能电容器、高压间隙开关以及若干工作线圈；待焊接双金属层状复合板由底板及复板组成，底板位于工作底座上，复板位于底板上，弧形复板通过支撑杆固定于复板上，各工作线圈均位于弧形复板上，复板的中部开设有弧形坡口，底板上表面的中部为圆滑弧形面，弧形复板及弧形坡口正对所述圆滑弧形面，脉冲储能电容器、高压间隙开关及各工作线圈依次组成一个串联回路，该系统及方法能够有效的解决双金属层状复合板焊接后分层、结合界面强度低、致密性差的问题，能够得到高质量的双金属层状复合板，并且操作较为简单。
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公开(公告)号：CN107790882B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201710909722.2
申请日：2017-09-29
Applicant: 西安交通大学
Inventor： 张林杰 , 裴俊宇 , 宁杰 , 白清林 , 杨健楠 , 刘江哲 , 卢广峰 , 牛靖 , 殷咸青 , 张贵锋 , 张建勋 , 朱琦 , 安耿 , 孙院军 , 李思功 , 龚星 , 李锐 , 任啟森 , 刘彤
IPC: B23K26/21 , B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/32 , B23K103/08
Abstract: 本发明公开了一种基于热循环调控的钼及钼合金激光焊接方法，包括以下步骤：1)对待焊钼及钼合金工件进行预处理；2)将待焊钼及钼合金工件通过夹具加紧，再将待焊钼及钼合金工件放置到惰性气体的气氛中，然后再调整激光焊接头，使激光焊接头发出激光光束的轴线与竖直方向的夹角为0°～10°；3)通过激光焊接头发出的激光光束对待焊钼及钼合金工件的待焊接区域进行逐级预热，再通过激光焊接头发出的激光光束对待焊钼及钼合金工件进行焊接，然后再通过激光焊接头发出的激光光束对待焊钼及钼合金工件的待焊接区域进行逐级保温，得焊接后的工件，该焊接方法能够有效降低焊接钼及钼合金时产生的热应力。
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公开(公告)号：CN107790882A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710909722.2
申请日：2017-09-29
Applicant: 西安交通大学
Inventor： 张林杰 , 裴俊宇 , 宁杰 , 白清林 , 杨健楠 , 刘江哲 , 卢广峰 , 牛靖 , 殷咸青 , 张贵锋 , 张建勋 , 朱琦 , 安耿 , 孙院军 , 李思功 , 龚星 , 李锐 , 任啟森 , 刘彤
IPC: B23K26/21 , B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/32 , B23K103/08
Abstract: 本发明公开了一种基于热循环调控的钼及钼合金激光焊接方法，包括以下步骤：1)对待焊钼及钼合金工件进行预处理；2)将待焊钼及钼合金工件通过夹具加紧，再将待焊钼及钼合金工件放置到惰性气体的气氛中，然后再调整激光焊接头，使激光焊接头发出激光光束的轴线与竖直方向的夹角为0°～10°；3)通过激光焊接头发出的激光光束对待焊钼及钼合金工件的待焊接区域进行逐级预热，再通过激光焊接头发出的激光光束对待焊钼及钼合金工件进行焊接，然后再通过激光焊接头发出的激光光束对待焊钼及钼合金工件的待焊接区域进行逐级保温，得焊接后的工件，该焊接方法能够有效降低焊接钼及钼合金时产生的热应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107457485A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710434499.0
申请日：2017-06-09
Applicant: 西安交通大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/60 , B23K26/32
CPC classification number: B23K26/348 , B23K26/32 , B23K26/60 , B23K2103/12
Abstract: 本发明公开了一种基于功率调制改善紫铜激光-电弧复合焊稳定性的方法，包括以下步骤：1)在两个预对接紫铜之间开设坡口，并打磨去除坡口表面的氧化层，其中，两个预对接紫铜的预对接接头根部留有间隙；2)基于激光功率调制选择的焊接参数完成两个预对接紫铜的激光-电弧复合热源焊接，其中，焊接参数包括调制波形的形状、激光的平均功率、激光的振幅及激光的频率，该方法能够避免常功率下紫铜激光电弧复合焊过程中易出现盲孔、焊接稳定性较差的问题，提高通孔的产生几率，改善复合焊接过程的稳定性。
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公开(公告)号：CN106825927A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710134061.0
申请日：2017-03-07
Applicant: 西安交通大学
CPC classification number: B23K26/28 , B23K26/123 , B23K26/702
Abstract: 本发明公开了一种用于大长径比燃料棒包壳环焊的激光焊接装置，包括激光焊接头、伺服电机、主动三爪卡盘、气体保护套、从动三爪卡盘及若干支承辊，所述气体保护套包括保护套上半部分、保护套下半部分、保护气体输入管道、保护镜片托架及保护镜片；伺服电机、主动三爪卡盘、气体保护套、从动三爪卡盘及各支承辊从右到左依次分布，该装置能够实现不同材料、不同直径、不同长度的回转体工件的焊接，并且焊接精度高、效率高。
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公开(公告)号：CN106583928A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611251455.6
申请日：2016-12-29
Applicant: 西安交通大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/12 , B23K26/60 , B23K101/32 , B23K103/12
CPC classification number: B23K26/348 , B23K26/123 , B23K26/60 , B23K2101/32 , B23K2103/12
Abstract: 本发明公开了一种用于铜母线不预热光纤激光电弧复合焊接方法，包括以下步骤：在两个预对接铜母线之间开设Y型坡口，再进行打磨，再将激光头与焊枪组合在一起，在焊接过程中，调节两个预对接铜母线之间的间隙，使两个预对接铜母线之间的间距逐渐变大，同时开启焊枪，通过焊枪发出的电弧在Y型坡口的上部形成高温液态熔池，并向该高温液态熔池提供焊丝，然后通过激光头发出激光束照射高温液态熔池的底部，使高温液态熔池的底部形成深熔孔，进而使高温液态熔池中的液态金属在重力的作用下向下渗流，并最终填满两个预对接铜母线之间的间隙，完成两个预对接铜母线的焊接，该方法不需要对铜母线进行预热，并且焊缝较窄，焊缝性能较好。
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公开(公告)号：CN107009025B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201710283455.2
申请日：2017-04-26
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种提高钼及钼合金熔焊焊缝强韧性的微合金化方法，包括以下步骤：1)对待焊接工件上的待焊区域表面预处理，其中，待焊接工件的材质为钼或钼合金；2)在待焊接工件的接合处填充钛层；3)将待焊接工件放置到惰性气体保护气氛中或真空环境中，并对待焊接工件的焊接区域进行预热；4)完成待焊接工件的焊接，再对焊接后工件的焊缝区域进行保温，然后冷却至室温，完成对工件熔焊焊缝的微合金化，该方法能够消除杂质元素在晶界处偏析的问题，钼及钼合金熔焊焊缝的强韧性得到显著改善。
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公开(公告)号：CN106370334B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201610875182.6
申请日：2016-09-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种基于阶梯孔法的内部残余应力测量方法，包括以下步骤：1)利用铣刀根据预设测量深度在待测工件的端面上铣出凹孔；2)清理凹孔的底面上制作凹孔过程中产生的残渣，再将喷管伸入到凹孔内，并给凹孔的底部均匀喷涂亚光白漆；3)制作印章，其中，印章的端面上刻制有若干标记点，再将该印章伸入到凹孔内，并在凹孔的底面印制标记点；4)获取凹孔底面标记点的初始状态信息；5)以盲孔法在凹孔底面的中心位置钻出盲孔；6)清理钻出盲孔时产生的残渣，然后获取当前凹孔底面标记点的最终状态信息；7)计算凹孔底面圆心位置的残余应力状态，该方法能够实现工件大深度处内部残余应力的测量，并且测量精度较高，不会破坏工件。
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