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公开(公告)号:CN115947596B
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202310065143.X
申请日:2023-01-16
Applicant: 西安交通大学
IPC: C04B35/46 , C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种基于微波冷烧结的微波介质陶瓷材料及低碳制备方法,步骤一:将陶瓷和液相混合5‑60分钟,混合后,按质量分数计,陶瓷粉末的质量分数为50%‑95%,余量为液相含量;步骤二:将步骤一中混合物进行压片处理;步骤三:将压片后的产物放入微波烧结炉进行烧结,烧结温度为100‑1000℃,升温速率为1℃/min‑50℃/min,保温时间为10min‑300min,得到微波介质陶瓷。相较于传统的高温烧结大大缩短(56)对比文件康晟淋等.冷烧结技术的研究进展及其在电工领域的潜在应用《.电工技术学报》.2022,第37卷(第5期),第1098-1114页.
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公开(公告)号:CN115947596A
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN202310065143.X
申请日:2023-01-16
Applicant: 西安交通大学
IPC: C04B35/46 , C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种基于微波冷烧结的微波介质陶瓷材料及低碳制备方法,步骤一:将陶瓷和液相混合5‑60分钟,混合后,按质量分数计,陶瓷粉末的质量分数为50%‑95%,余量为液相含量;步骤二:将步骤一中混合物进行压片处理;步骤三:将压片后的产物放入微波烧结炉进行烧结,烧结温度为100‑1000℃,升温速率为1℃/min‑50℃/min,保温时间为10min‑300min,得到微波介质陶瓷。相较于传统的高温烧结大大缩短了样品制备的时间以及降低了样品烧结的温度,可达到高度致密化,样品的微波介电性能可与传统方法制备样品媲美甚至更好。
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