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公开(公告)号:CN107636203A
公开(公告)日:2018-01-26
申请号:CN201580079943.0
申请日:2015-05-13
Applicant: 西门子公司
Abstract: 本发明涉及通过电化学沉积在基底(11)上制造包括金属基质(17)的涂层(13)的方法。例如在涂层(13)的金属基质(17)中存在导致在所述涂层中产生大孔(15)的嵌入的石墨颗粒(14)。可通过在大孔(15)中引入并固定氧化物颗粒(16)来完成涂层(13),由此氧化物颗粒(16)的表面用于催化目的。此外,本发明涉及还延伸到大孔(15)中的表面层(18),并且因此提供具有大的表面积的催化表面。可通过浸出工艺活化所述表面层以进一步提高其表面积。
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公开(公告)号:CN107636203B
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN201580079943.0
申请日:2015-05-13
Applicant: 西门子公司
Abstract: 本发明涉及通过电化学沉积在基底(11)上制造包括金属基质(17)的涂层(13)的方法。例如在涂层(13)的金属基质(17)中存在导致在所述涂层中产生大孔(15)的嵌入的石墨颗粒(14)。可通过在大孔(15)中引入并固定氧化物颗粒(16)来完成涂层(13),由此氧化物颗粒(16)的表面用于催化目的。此外,本发明涉及还延伸到大孔(15)中的表面层(18),并且因此提供具有大的表面积的催化表面。可通过浸出工艺活化所述表面层以进一步提高其表面积。
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