公开(公告)号：CN101583475B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN200780044105.5

申请日：2007-11-28

Applicant: 贝斯荷兰有限公司

Inventor： 约安内斯·莱昂纳德斯·于里安·泽尔 ,  马克·亚历山大·默肯斯

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/72 ,  B29C70/72

CPC classification number: B29C70/72 ,  B29C33/04 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/73 ,  B29C71/02 ,  B29C2045/735 ,  B29K2063/00 ,  B29L2031/3406 ,  B29L2031/3425

Abstract: 本发明涉及一种用于对载体上安装的电子元件进行封装的方法，其中以强制方式来冷却固化后包含聚合物的液体封装材料。本发明进一步还包括一种在用于对载体上安装的电子元件进行封装的设备中应用的模具部件以及这种设备。