中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

44 records (took 0.038 seconds)

    利用至少两个单独的可控致动器封装电子元件的压机、致动器组和方法
    2.
    发明授权
    利用至少两个单独的可控致动器封装电子元件的压机、致动器组和方法 有权

    公开(公告)号：CN108431948B

    公开(公告)日：2021-11-12

    申请号：CN201680074761.9

    申请日：2016-12-22

    Applicant: 贝斯荷兰有限公司

    Inventor： W·G·J·盖尔 ,  H·A·M·菲尔肯斯

    IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  H01L21/67 ,  H01L23/00

    Abstract: 本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子元件的压机，包括：至少两个压机部件，可相对于彼此移位；驱动系统，用于使所述压机部件相对移位；以及智能控制器，适于控制所述压机部件的驱动系统，其中所述驱动系统包括至少两个单独的可控致动器，所述智能控制器进一步连接到多个位移传感器，用于检测所述压机部件的相对位移，并且其中所述智能控制器适于基于利用所述位移传感器检测到的测量值随着时间动态地控制所述驱动系统的致动器。本发明还涉及使现有技术的压机转换成根据本发明的压机的致动器组以及用于封装安装在载体上的电子元件的方法。

    用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法和装置
    3.
    发明公开
    用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法和装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN112655079A

    公开(公告)日：2021-04-13

    申请号：CN201980057474.0

    申请日：2019-07-19

    Applicant: 贝斯荷兰有限公司

    Inventor： A·J·贝伦德森 ,  J·G·A·兹韦尔斯

    IPC: H01L21/67 ,  B29C45/76 ,  B29C45/14 ,  H01L23/544

    Abstract: 本发明涉及一种用于从具有电子元件（6，16）的承架（5，15，31）选择性分离电子元件（6，16）的装置（1，20，36，38），所述装置包括：至少两个冲压部件（2，3，21，22）；用于移动所述冲压部件（2，3，21，22）的驱动装置；用于在所述冲压部件（2，3，21，22）之间引导承架（5，15，31）的引导件；第一冲压部件（2，21）中的多个冲头（7，23，24），这些冲头（7，23，24）连接到各个冲头控制器（8）；基于部件质量水平信息（例如，由于单个电子元件（6，16）的故障和/或不正确的模制），确定要选择性地分离的电子元件（6，16），以防止电子元件（11）不符合某些质量要求的产品最终将进入后续处理步骤。选择性分离是由冲头（7，23，24）执行的，冲头是用于从承架（5，15，31）刺穿或冲压那些电子元件（6，16）的工具，这些电子部件必须通过沿着冲压部件（2，3，21，22）移动承架（5，15，31）来选择性地移除。第二冲压部件（3，22）中的开口（10，25，26）可以连接到至少一个收集箱（12，27，28），用于接收冲压出的电子元件（11），其中可以提供多个收集箱（27，28）以使得能够在各个收集箱（27，28）中收集各种质量水平的分离的电子元件（11）。还提供了一种系统（30），用于从具有电子元件（6，16）的承架（5，15，31）中在线选择性地分离电子元件（6，16）。系统（30）还可包括至少一个检查单元（35），用于分别检查承架（5，15，31）中的电子元件（6，16）。系统（30）还可包括作用在具有电子元件（6，16）的承架（5，15，31）上的处理单元（37），例如用于模制，成形（例如弯曲），修整，分离，标记和/或激光化（一部分）电子元件（6，16），这些电子元件可以位于分离装置（36，38）的上游或下游。系统（30）还可以包括两个分离装置（36，38），中间具有成形单元（37），其中，分离装置（36）分离电子元件（6，16），例如电子元件（6，16）已由检查单元（35）检查为尺寸不准确的电子元件（6，16），随后的成形单元（37）例如弯曲经过分离装置（36）之后仍保留在承架(5，15，31)中的电子元件(6，16)的引线，并在最后的过程中使第二分离装置（38）弯曲分离例如在成形单元（37）中的在先处理步骤中被检测为不正确的元件（6，16）。

    用于支撑封装安装在载体上的电子元器件的模制部件的压床部件和包括此压床部件的压床
    7.
    发明授权
    用于支撑封装安装在载体上的电子元器件的模制部件的压床部件和包括此压床部件的压床 有权

    公开(公告)号：CN111246985B

    公开(公告)日：2022-03-15

    申请号：CN201880067868.X

    申请日：2018-10-18

    Applicant: 贝斯荷兰有限公司

    Inventor： A·F·G·范德里尔

    IPC: B29C45/17 ,  B30B15/00 ,  B30B15/06

    Abstract: 本发明涉及一种压床部件(1,20,30,40)，用于支撑封装安装在载体上的电子元器件时所使用的模制部件，所述压床部件包括压块(2,42)，压块包括接触表面(3)、背对接触表面的侧面(4)，以及至少一个侧壁(5)，所述侧壁连接接触表面(3)和背对接触表面(3)的侧面(4)，其中，压块(2,42)包括至少两个从侧壁(5)突伸的相对的元件(6a,6b,21a,21b,31a,31b,31c,31d,44)，且其中侧壁(5)仅经由凹槽部(7)而换位至突伸元件(6a,6b,21a,21b,31a,31b,31c,31d,44)中的每一个。本发明还涉及一种压床，其包括本发明的压床部件。

    用于将封装材料馈送到模腔的柱塞
    10.
    发明公开
    用于将封装材料馈送到模腔的柱塞 审中-实审

    公开(公告)号：CN110382198A

    公开(公告)日：2019-10-25

    申请号：CN201880015552.6

    申请日：2018-03-08

    Applicant: 贝斯荷兰有限公司

    Inventor： W·G·J·盖尔

    IPC: B29C45/58 ,  B29C45/02

    Abstract: 本发明涉及一种用于将封装材料馈送给模腔的柱塞(1)，包括闭合式第一凹槽(2)和第二凹槽(3)，所述第一凹槽和第二凹槽凹入并包围柱塞圆柱形壳体，其中所述第二凹槽(3)位于所述第一凹槽(2)与所述柱塞朝向所述封装材料的端面(4)之间。第一凹槽(2)设置有刮除器(5)，使得刮除器(5)至少部分地在圆柱形壳体(6)的表面上方突出，并且可选地，第二凹槽(3)设置有密封环(7)。本发明还涉及一种用于装配本发明柱塞的部件套件，及一种用于封装安装在包含柱塞的载体上的电子元件的装置，以及本发明的柱塞的方法和用途。

Patent Agency Ranking