宽频天线
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101110496A

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN200610105949.3

    申请日:2006-07-19

    Abstract: 一种宽频天线,包括一介质基板、一辐射导体以及一分隔缝隙。辐射导体位于介质基板上,具有第一侧边及第二侧边,第一侧边相邻于第二侧边,且第一侧边的长度大于第二侧边的长度。第二侧边具有第一馈入点及第二馈入点。分隔缝隙的第一端开口在第一侧边,分隔缝隙的第二端开口在第二侧边。分隔缝隙将辐射导体分隔为第一子辐射导体及第二子辐射导体。其中,第一馈入点位于第一子辐射导体,第二馈入点位于第二子辐射导体。

    移动通讯装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102075205A

    公开(公告)日:2011-05-25

    申请号:CN201010180544.2

    申请日:2010-05-10

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q5/378 H01Q5/385 H01Q9/0421 H01Q9/045

    Abstract: 本发明公开一种移动通讯装置,其具有一接地面及一天线,该天线位于一介质基板上,包含:一辐射金属部,其提供该天线一共振路径,使该天线产生一第一操作频带和一第二操作频带;一耦合金属部,其与该辐射金属部形成一第一耦合部分,该耦合金属部并经由一连接金属线电气连接至一信号源;及一电感性短路金属部,其一端电气连接至该辐射金属部,另一端电气连接至该接地面,且该电感性短路金属部具有一第一部分区间与该辐射金属部形成一第二耦合部分,以及一第二部分区间与该耦合金属部形成一第三耦合部分。

    移动通讯装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102075205B

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201010180544.2

    申请日:2010-05-10

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q5/378 H01Q5/385 H01Q9/0421 H01Q9/045

    Abstract: 本发明公开一种移动通讯装置,其具有一接地面及一天线,该天线位于一介质基板上,包含:一辐射金属部,其提供该天线一共振路径,使该天线产生一第一操作频带和一第二操作频带;一耦合金属部,其与该辐射金属部形成一第一耦合部分,该耦合金属部并经由一连接金属线电气连接至一信号源;及一电感性短路金属部,其一端电气连接至该辐射金属部,另一端电气连接至该接地面,且该电感性短路金属部具有一第一部分区间与该辐射金属部形成一第二耦合部分,以及一第二部分区间与该耦合金属部形成一第三耦合部分。

    移动通讯装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102244524A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN201010180512.2

    申请日:2010-05-10

    Abstract: 本发明公开一种移动通讯装置,具有一介质基板及一天线。该介质基板具有一接地面区间、一第一无接地面区间及一第二无接地面区间。该接地面区间包含一主接地面及一突出接地面,该突出接地面与该主接地面电气相连,并延伸于该第一无接地面区间及该第二无接地面区间之间,使该第一无接地面区间及该第二无接地面区间分隔。该天线具有一第一辐射部及一第二辐射部。该第一辐射部位于该第一无接地面区间内,该第二辐射部的起始端位于该第二无接地面区间内,该第二辐射部并延伸越过该突出接地面,使得该第二辐射部的末端位于该第一无接地面区间内。

    宽频天线
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101110496B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200610105949.3

    申请日:2006-07-19

    Abstract: 一种宽频天线,包括一介质基板、一辐射导体以及一分隔缝隙。辐射导体位于介质基板上,具有第一侧边及第二侧边,第一侧边相邻于第二侧边,且第一侧边的长度大于第二侧边的长度。第二侧边具有第一馈入点及第二馈入点。分隔缝隙的第一端开口在第一侧边,分隔缝隙的第二端开口在第二侧边。分隔缝隙将辐射导体分隔为第一子辐射导体及第二子辐射导体。其中,第一馈入点位于第一子辐射导体,第二馈入点位于第二子辐射导体。

    高整合度场型可变化多天线阵列
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114696091A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202011610766.3

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明提供一种高整合度场型可变化多天线阵列,包含接地导体结构、第一、第二天线阵列以及阵列共构接地结构。第一天线阵列的其中一第一倒L型共振结构具有第一馈入点,其他的第一倒L型共振结构各自具有第一开关并且电气连接或耦接于接地导体结构。第二天线阵列的其中一第二倒L型共振结构具有第二馈入点,其他的第二倒L型共振结构均各自具有第二开关并且电气连接或耦接于接地导体结构。第一、第二天线阵列分别产生第一、第二共振模态。第二以及第一共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。阵列共构接地结构电气连接相邻的其中一第一倒L型共振结构以及其中一第二倒L型共振结构,并且具有阵列共构电容性结构电气连接或耦接于接地导体结构。

    通信装置及其多天线系统设计方法

    公开(公告)号:CN105024134B

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201410264620.6

    申请日:2014-06-13

    CPC classification number: H01Q7/00 H01Q9/14 H01Q13/10 H01Q21/20 H01Q21/30

    Abstract: 本揭露提供一种通信装置。通信装置包括接地导体部及多天线系统。多天线系统至少包括第一及第二共振部,以及第一及第二控制电路。每一个共振部为位于接地导体部的相应辐射边缘,且包括相应电气耦合部及开关,每一个共振部可具有环圈共振结构或可具有开槽孔共振结构,并具有共振路径。开关配置于共振路径上。电气耦合部使得共振路径的长度小于或等于多天线系统的最低操作频率的0.18倍波长,以激发辐射边缘形成强表面电流分布,产生有效辐射能量,并产生至少一共振模态,且有效辐射能量具有相应最强辐射方向。

    一种多频天线以及使天线可多频操作的方法

    公开(公告)号:CN102315513B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201010220742.7

    申请日:2010-07-02

    Abstract: 本发明公开了一种多频天线以及使天线可多频操作的方法,该天线包含一接地面和一幅射部。幅射部包含一第一、一第二金属部、一电感性耦合部和一第三金属部。第一金属部包含一第一耦合金属部以及电气连接于第一耦合金属部并具有一信号馈入点的一信号连接线。第二金属部包含一第二耦合金属部以及电气连接于第二耦合金属部并具有一短路点电气连接至接地面的一短路金属部。第二与第一耦合金属部之间形成一电容性耦合部分。电感性耦合部连接于第三与第二金属部之间。第一与第二金属部使多频天线产生一第一操作频带。第一、第二以及第三金属部使多频天线产生低于第一操作频带的一第二操作频带。

    通讯装置及其天线元件的设计方法

    公开(公告)号:CN103700922A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201210433712.3

    申请日:2012-11-02

    CPC classification number: H01Q5/328 H01Q1/243 H01Q5/378 H01Q9/42 Y10T29/49016

    Abstract: 本发明公开了一种通讯装置及其天线元件的设计方法。该通讯装置包括一导体接地面及一天线元件;该导体接地面的一边缘处具有一缺口(notch),该缺口处至少具有一第一边缘及一第二边缘;该天线元件位于该缺口处,该天线元件具有至少一第一操作频带及一第二操作频带;该天线元件包括一第一导体部及一第二导体部;该第一导体部的一起始端为该天线元件的一馈入端,该馈入端经由一信号源电气而耦接于该缺口的该第一边缘,该第一导体部的一末端与该导体接地面之间形成一电容性耦合部分;该第二导体部具有一短路端,电气耦接于该缺口的该第二边缘。

    平面偶极天线
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1855624B

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN200510066851.7

    申请日:2005-04-29

    Abstract: 本发明提供一种平面偶极天线,主要包括一介质基板、两个辐射导体与一传输线。两个辐射导体彼此之间以一预设距离的间距,上下配置、形成于介质基板上。各辐射导体包含一第一金属片、一第二金属片与一蜿蜒金属线。蜿蜒金属线的两端分别连接至第一金属片与第二金属片,具有至少三次以上的弯折。本发明改善公知天线的增益仅约2.2dBi的缺点,利用三个等相位区间的电流分布的方式,增益可达6.8dBi,本发明采单面电路设计,结构简单,并可轻易地以印刷或蚀刻技术形成于一介质基板上。

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