复合膜及其封装结构与封装方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118107243A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202310089233.2

    申请日:2023-02-08

    Abstract: 本发明提供一种复合膜及其封装结构与封装方法。所述复合膜包括第一热塑性弹性体膜层以及第二热塑性弹性体膜层,其中所述第一热塑性弹性体膜层包括第一苯乙烯系嵌段共聚物。第二热塑性弹性体膜层配置在所述第一热塑性弹性体膜层上,其中所述第二热塑性弹性体膜层包括第二苯乙烯系嵌段共聚物、分散在所述第二热塑性弹性体膜层中的扩散粒子与设置在所述第二热塑性弹性体膜层表面的表面微结构。

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