公开(公告)号：CN103221449B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201180057389.8

申请日：2011-11-10

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 名取稔城

IPC: C08G59/32 ,  C08G59/54 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/32 ,  C08G59/4035 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00

Abstract: 提供在加热加压时，可在短时间内除去电路与粘接片材接合面之间的气泡的热固性树脂组合物。热固性树脂组合物的特征是在150～180℃进行加热加压时的拉伸弹性模量为105～106Pa。另外，热固性树脂组合物含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用的固化剂，所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的乙烯基单体。

公开(公告)号：CN105331308B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201510763270.2

申请日：2010-07-26

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 名取稔城

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4035 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/24 ,  C08K7/16 ,  C08L33/068 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/0281 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明涉及热固性粘接组合物、热固性粘接片材、其制造方法及增强柔性印刷布线板。热固性粘接组合物，其含有丙烯酸系共聚物(A)、环氧树脂(B)和环氧树脂用固化剂(C)。丙烯酸系共聚物(A)是将不含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体(a)65～75质量％、丙烯腈单体(b)20～35质量％和含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体(c)1～10质量％共聚而成的。环氧树脂用固化剂为平均粒径0.5～15μm的有机酸二酰肼粒子。

公开(公告)号：CN103180359B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201180052892.4

申请日：2011-11-16

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 名取稔城

IPC: C08G59/32 ,  C08G59/50 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08G59/4035 ,  C08G59/50 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/17 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  Y10T428/2826 ,  C08F2220/1808 ,  C08F220/44 ,  C08F2220/325

Abstract: 本发明提供不用进行紫外线照射等，且加热加压成形时的未反应环氧树脂等的渗出性良好的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用的固化剂，所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体，固化剂含有有机酸二酰肼，通过具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状多胺或聚酰胺?胺部分地将所述丙烯酸共聚物的环氧基部分交联。

公开(公告)号：CN103180359A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180052892.4

申请日：2011-11-16

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 名取稔城

IPC: C08G59/32 ,  C08G59/50 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08G59/4035 ,  C08G59/50 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/17 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  Y10T428/2826 ,  C08F2220/1808 ,  C08F220/44 ,  C08F2220/325

Abstract: 本发明提供不用进行紫外线照射等，且加热加压成形时的未反应环氧树脂等的渗出性良好的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用的固化剂，所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体，固化剂含有有机酸二酰肼，通过具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状多胺或聚酰胺-胺部分地将所述丙烯酸共聚物的环氧基部分交联。

公开(公告)号：CN103221449A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180057389.8

申请日：2011-11-10

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 名取稔城

IPC: C08G59/32 ,  C08G59/54 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/32 ,  C08G59/4035 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00

Abstract: 提供在加热加压时，可在短时间内除去电路与粘接片材接合面之间的气泡的热固性树脂组合物。热固性树脂组合物的特征是在150～180℃进行加热加压时的拉伸弹性模量为105～106Pa。另外，热固性树脂组合物含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用的固化剂，所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的乙烯基单体。

公开(公告)号：CN105331308A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510763270.2

申请日：2010-07-26

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 名取稔城

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4035 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/24 ,  C08K7/16 ,  C08L33/068 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/0281 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明涉及热固性粘接组合物、热固性粘接片材、其制造方法及增强柔性印刷布线板。热固性粘接组合物，其含有丙烯酸系共聚物(A)、环氧树脂(B)和环氧树脂用固化剂(C)。丙烯酸系共聚物(A)是将不含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体(a)65～75质量％、丙烯腈单体(b)20～35质量％和含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体(c)1～10质量％共聚而成的。环氧树脂用固化剂为平均粒径0.5～15μm的有机酸二酰肼粒子。

公开(公告)号：CN102549097B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201080045247.5

申请日：2010-07-26

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 名取稔城

IPC: C09J133/04 ,  C08G59/50 ,  C08L33/18 ,  C08L63/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4035 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/24 ,  C08K7/16 ,  C08L33/068 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/0281 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 热固性粘接组合物，其含有丙烯酸系共聚物(A)、环氧树脂(B)和环氧树脂用固化剂(C)。丙烯酸系共聚物(A)是将不含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体(a)65～75质量%、丙烯腈单体(b)20～35质量%和含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体(c)1～10质量%共聚而成的。环氧树脂用固化剂为平均粒径0.5～15μm的有机酸二酰肼粒子。