公开(公告)号：CN111225763A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201880068014.3

申请日：2018-10-10

Applicant: 通快激光与系统工程有限公司

Inventor： J-P·埃尔马尼 ,  S·凯斯勒 ,  F·多施 ,  H·布劳恩

IPC: B23K26/03 ,  B23K31/12 ,  G01B5/00 ,  G01B9/02 ,  G01B11/22 ,  G01B11/24 ,  B23K26/044

Abstract: 本发明涉及一种用于尤其焊接加工工件(2)的加工设备(1)，该加工设备包括：用于提供用于加工工件(2)的加工射束、尤其是激光射束(4)的加工头(3)；光学干涉仪、尤其是光学相干断层扫描仪(7)，该光学干涉仪包括用于产生具有源功率(PQ)的辐射(9)的射束源(8)、用于将射束源(8)的源功率(PQ)分配到参考路径(13)和测量路径(14)上的分束器装置(12)，后向反射器(17)布置在所述参考路径中，工件(2)布置在所述测量路径中；以及用于探测由在测量路径(14)中的工件(2)和在参考路径(13)中的后向反射器(17)反射和/或散射到所述探测器(22)的辐射(9)的总功率(PR+PM)的探测器(22)；执行装置(27、27a)，该执行装置用于改变由后向反射器(17)反射和/或散射到探测器(22)的辐射(9)在总功率(PR+PM)中的功率份额(PR)；以及调节装置(26)，该调节装置用于操控执行装置(27、27a)以将在由工件(2)反射和/或散射到探测器(22)的辐射(9)的功率份额(PM)和由后向反射器(17)反射和/或散射到探测器(22)的辐射(9)的功率份额(PR)之间的比例(PM/PR)调节到目标比例(PMS/PRS)。本发明也涉及一种对应的用于尤其焊接加工工件(2)的方法。

公开(公告)号：CN111225763B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN201880068014.3

申请日：2018-10-10

Applicant: 通快激光与系统工程有限公司

Inventor： J-P·埃尔马尼 ,  S·凯斯勒 ,  F·多施 ,  H·布劳恩

IPC: B23K26/03 ,  B23K31/12 ,  G01B5/00 ,  G01B9/02091 ,  G01B9/02055 ,  G01B11/22 ,  G01B11/24 ,  B23K26/044

Abstract: 本发明涉及一种用于尤其焊接加工工件(2)的加工设备(1)，该加工设备包括：用于提供用于加工工件(2)的加工射束、尤其是激光射束(4)的加工头(3)；光学干涉仪、尤其是光学相干断层扫描仪(7)，该光学干涉仪包括用于产生具有源功率(PQ)的辐射(9)的射束源(8)、用于将射束源(8)的源功率(PQ)分配到参考路径(13)和测量路径(14)上的分束器装置(12)，后向反射器(17)布置在所述参考路径中，工件(2)布置在所述测量路径中；以及用于探测由在测量路径(14)中的工件(2)和在参考路径(13)中的后向反射器(17)反射和/或散射到所述探测器(22)的辐射(9)的总功率(PR+PM)的探测器(22)；执行装置(27、27a)，该执行装置用于改变由后向反射器(17)反射和/或散射到探测器(22)的辐射(9)在总功率(PR+PM)中的功率份额(PR)；以及调节装置(26)，该调节装置用于操控执行装置(27、27a)以将在由工件(2)反射和/或散射到探测器(22)的辐射(9)的功率份额(PM)和由后向反射器(17)反射和/或散射到探测器(22)的辐射(9)的功率份额(PR)之间的比例(PM/PR)调节到目标比例(PMS/PRS)。本发明也涉及一种对应的用于尤其焊接加工工件(2)的方法。

公开(公告)号：CN103857490A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280042675.1

申请日：2012-05-16

Applicant: 通快激光与系统工程有限公司

Inventor： D·普菲茨纳 ,  H·布劳恩 ,  F·多施

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/03 ,  G01N25/72 ,  B23K26/24

CPC classification number: G06T7/0008 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/04 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K26/322 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明涉及一种用于识别在利用激光束（14）加工过程期间的缺陷的方法，为了借助于加工头（12）生成焊缝或者割缝，所述激光束沿着预定的任意的焊接轨迹或者切割轨迹（34）在待加工的工件（18）上方运动，所述方法包括以下步骤：a）借助于探测器（40）二维空间分辨地探测从工件侧发出的和/或反射的辐射，所述探测器设置在所述加工头（12）中或者所述加工头上；b）依据用于控制所述激光束（14）沿所述切割轨迹或者焊接轨迹运动的控制数据、或者依据所述激光束（14）沿所述焊接轨迹或者切割轨迹（34）事前所获得的实际位置数据，在所述探测器（40）的探测场域（46）中选择至少一个探测场域片段；c）分析处理在所选择的探测场域片段中被二维空间分辨地探测的辐射；以及d）依据在所选择的探测场域片段中被分析处理的辐射，识别切割棱边或者所述焊缝上的缺陷。本发明还涉及一种用于实施按照本发明的方法的激光加工装置（10）。

公开(公告)号：CN103857490B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280042675.1

申请日：2012-05-16

Applicant: 通快激光与系统工程有限公司

Inventor： D·普菲茨纳 ,  H·布劳恩 ,  F·多施

IPC: G01N25/72 ,  B23K26/03 ,  B23K26/24

CPC classification number: G06T7/0008 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/04 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K26/322 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明涉及一种用于识别在利用激光束加工过程期间的缺陷的方法，所述激光束沿着预定的任意的焊接轨迹或者切割轨迹在待加工的工件上方运动，所述方法包括以下步骤：a)探测器设置在扫描头中或者所述扫描头上；b)依据用于控制所述激光束沿所述切割轨迹或者焊接轨迹运动的控制数据或者依据所述激光束沿所述焊接轨迹或者切割轨迹事前所获得的实际位置数据，在所述探测器的探测场域中选择至少一个探测场域片段；c)分析处理在所选择的探测场域片段中被二维空间分辨地探测的辐射；以及d)依据在所选择的探测场域片段中被分析处理的辐射，识别切割棱边或者焊缝上的缺陷。本发明还涉及一种用于实施按照本发明的方法的激光加工装置。