公开(公告)号：CN103794675A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201210418424.0

申请日：2012-10-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 金益腾 ,  黄群健 ,  林川 ,  费萨尔.艾哈迈德 ,  辛骞骞

IPC: H01L31/18

CPC classification number: H01L21/02551 ,  H01L21/02568 ,  H01L21/02612 ,  H01L31/03925 ,  H01L31/073 ,  H01L31/1828 ,  H02S50/00 ,  H02S50/10 ,  Y02E10/543

Abstract: 本发明涉及一种用来在基体上形成一层材料的方法，该方法包括以下步骤：将具有熔点或最小软化温度的半导体多晶或无定形材料的材料源与基体接触；在一个时间段内使所述材料源和基体之间形成一个温度差，其中，所述材料源的温度处于第一温度范围，其平均温度为第一平均温度，所述基体的温度处于第二温度范围，其平均温度为第二平均温度，所述第一平均温度高于所述第二平均温度，且低于所述半导体多晶或无定形材料的熔点或最小软化温度，使得所述材料源上的一部分半导体多晶或无定形材料转移到所述基体上；以及将所述材料源从所述基体上分开，获得一个表面形成有一层所述半导体多晶或无定形材料的基体。