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公开(公告)号：CN1558923A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN02818682.6
申请日：2002-06-17
Applicant: 通用电气公司
Inventor： P·J·麦洛斯科伊 , J·戴 , P·M·小斯米格尔斯基 , T·B·博内尔
CPC classification number: C08G64/307 , C08G64/06
Abstract: 本发明涉及携带酯取代的端基的部分结晶聚碳酸酯低聚物以有效反应速度进行的固态聚合，虽然它们具有高封端水平。可以通过让酯取代的碳酸二芳基酯如碳酸双(甲基水杨基)酯与二羟基芳族化合物如双酚A在酯交换催化剂如氢氧化钠的存在下反应而一步获得具有酯取代的端基的部分结晶聚碳酸酯低聚物。另外，通过仔细控制熔体反应条件可以获得具有酯取代的端基的无定形低聚碳酸酯。该无定形低聚碳酸酯在接触溶剂蒸汽时结晶，随后可以有效合成反应速度进行固态聚合。
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公开(公告)号：CN1334835A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN99815898.4
申请日：1999-11-12
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08G64/40 , C08G64/183 , C08G64/20
Abstract: 结晶度增强、适合于固态聚合的共聚碳酸酯可通过在非反应条件下使非晶态前体聚碳酸酯如双酚A聚碳酸酯与可包括螺(双)茚满双酚和/或苯基茚满双酚,任选与聚氧亚烷基二醇熔融共混来制备。将所得共混物造粒,以及所得粒料的结晶度一般通过与链烷醇液体或蒸汽接触来增强。
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公开(公告)号：CN1096404A
公开(公告)日：1994-12-14
申请号：CN94102143.2
申请日：1994-02-22
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H02P6/20 , F23N3/082 , F23N5/18 , F23N2025/04 , F23N2025/06 , F23N2033/04 , G05D13/30 , H02K1/146 , H02K3/18 , H02K29/03 , H02K29/08 , H02K2201/06 , H02M5/458 , H02P6/08 , H02P6/26
Abstract: 一种电动机包括一个转子，一个直流母线及仅为两个串联地跨接在母线上的电源开关。一个绕组的一端连接在两开关之间，而另一端连接两个电容器之间。转子的位置用霍耳器件传感，利用选择地控制开关元件向绕组提供电流来控制电动机的速度或转矩，以便产生在所需速度或转矩上使转子旋转的磁场。一个倍压器，库克直流/直流变换器，或另外的调节装置可用来向电动机供电。定子具有可拆卸的不对称齿端部，以使绕组效率提高并可避免电动机停止在零转矩起动位置上。
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公开(公告)号：CN1556826A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN02818617.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08G64/30
CPC classification number: C08G64/307
Abstract: 将酯取代的碳酸二芳基酯如碳酸双(甲基水杨基)酯，二羟基芳族化合物如双酚A和酯交换催化剂如乙酸四丁基鏻(TBPA)的混合物进行挤出提供了具有高于20,000道尔顿的重均分子量的聚碳酸酯。该挤出机具备一个或多个真空排气口，以除去副产物酯取代的酚。同样，具有酯取代的苯氧基端基，例如甲基水杨基端基的前体聚碳酸酯，当进行挤出时获得了分子量比前体聚碳酸酯显著增高的聚碳酸酯。形成更高分子量聚碳酸酯的反应可以用存在于前体聚碳酸酯中的残留酯交换催化剂，或用任何残留催化剂和在挤出步骤中引入的另外催化剂如TBPA的组合来催化。在产物聚碳酸酯中没有发现弗利斯重排产物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1156514C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN00814023.5
申请日：2000-07-06
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 一种结晶芳族聚碳酸酯预聚体的方法，所述预聚体的分子量为约1,000-约20,000以及芳基碳酸酯端基占总端基的约5-约95mol%，该方法包括让预聚体与一种包含一种醇和一种添加剂的结晶剂接触，其中所述添加剂能有效地提高固相聚合速率。增塑剂如四甘醇二甲基醚、脱模剂如四硬脂酸季戊四醇酯以及酮如丙酮等特别是要求权利的这类添加剂。
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公开(公告)号：CN1382176A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN00814112.6
申请日：2000-07-05
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明涉及一种芳族聚碳酸酯预聚物的结晶方法,该预聚物分子量为约1,000－约20,000,和基于总端基,含有约5摩尔%－95摩尔%的碳酸芳基酯末端基团,该方法包括将预聚物与含有醇,优选至少95wt%醇的结晶剂接触。
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公开(公告)号：CN1333793A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN99815779.1
申请日：1999-11-12
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08G64/307 , C08G64/06 , C08G64/183
Abstract: 通过与至少一种碳酸二芳基酯如碳酸二苯酯接触,然后进行切粒并加热至高于碳酸二芳基酯熔点和低于无定形前体聚碳酸酯玻璃化转变温度的温度,使无定形前体聚碳酸酯的结晶度得到提高。结晶度提高的操作可以在二羟基有机单体的存在下进行,并且可以继之以固态聚合操作。
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公开(公告)号：CN1058270C
公开(公告)日：2000-11-08
申请号：CN94103144.6
申请日：1994-03-26
Applicant: 通用电气公司
Inventor： W·J·华德 , J·戴 , M·A·费勒罗-赫里迪亚 , E·J·麦因纳尼
CPC classification number: C08J9/0066 , C08J9/144 , C08J2375/04
Abstract: 低热导率的聚氨酯泡沫用如下方法制备：以二氧化碳为发泡剂，混入一种卤化物如卤化碳或卤代烃(如一氟三氯甲烷或1，1-二氯-1-氟乙烷)，并加入二氧化碳反应剂。本发明所采用的二氧化碳反应剂的例子有氢氧化钠和苏打石灰。二氧化碳最好是通过水与聚氨酯的二异氰酸酯前体反应而就地产生的，而且二氧化碳的反应剂最好与部分多元醇前体混合引入。
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