公开(公告)号：CN1156514C

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN00814023.5

申请日：2000-07-06

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·B·海特 ,  J·戴

IPC: C08G64/40 ,  C08G64/20

CPC classification number: C08G64/40 ,  C08G64/20

Abstract: 一种结晶芳族聚碳酸酯预聚体的方法，所述预聚体的分子量为约1,000-约20,000以及芳基碳酸酯端基占总端基的约5-约95mol%，该方法包括让预聚体与一种包含一种醇和一种添加剂的结晶剂接触，其中所述添加剂能有效地提高固相聚合速率。增塑剂如四甘醇二甲基醚、脱模剂如四硬脂酸季戊四醇酯以及酮如丙酮等特别是要求权利的这类添加剂。

公开(公告)号：CN1382176A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN00814112.6

申请日：2000-07-05

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·戴 ,  S·B·海特

IPC: C08G64/40 ,  C08G64/20

CPC classification number: C08G64/20 ,  C08G64/40

Abstract: 本发明涉及一种芳族聚碳酸酯预聚物的结晶方法,该预聚物分子量为约1,000－约20,000,和基于总端基,含有约5摩尔%－95摩尔%的碳酸芳基酯末端基团,该方法包括将预聚物与含有醇,优选至少95wt%醇的结晶剂接触。

公开(公告)号：CN1378570A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN00814023.5

申请日：2000-07-06

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·B·海特 ,  J·戴

IPC: C08G64/40 ,  C08G64/20

CPC classification number: C08G64/40 ,  C08G64/20

Abstract: 一种结晶芳族聚碳酸酯预聚体的方法,所述预聚体的分子量为约1,000－约20,000以及芳基碳酸酯端基占总端基的约5－约95mol%,该方法包括让预聚体与一种包含一种醇和一种添加剂的结晶剂接触,其中所述添加剂能有效地提高固相聚合速率。增塑剂如四甘醇二甲基醚、脱模剂如四硬脂酸季戊四醇酯以及酮如丙酮等特别是要求权利的这类添加剂。