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公开(公告)号:CN103313660A
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN201280005855.2
申请日:2012-01-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: A61B6/00
CPC classification number: A61B6/4233 , A61B6/4411 , A61B6/4494 , A61B6/5205 , A61B6/56
Abstract: 一种X射线成像方法包括响应于源控制器而经由X射线辐射源来执行X射线暴露。该方法还包括在没有来自源控制器的定时信号的信息的情况下经由数字检测器对X射线图像数据采样。该方法进一步包括使至少一个成像帧或两个或以上成像帧的采样X射线图像数据与跨越暴露发生的持续时间的帧中的至少一个组合,来产生能够重建为用户可视图像的X射线图像数据。
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公开(公告)号:CN106461794A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580018222.9
申请日:2015-04-01
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01T1/20
Abstract: X射线探测器面板包括布置于光电探测器阵列中的多个光电探测器晶圆。各光电探测器晶圆包含传感表面、安置成与传感表面相对的接触表面以及与接触表面耦合的电接触件。衬底与光电探测器阵列耦合,以致于光电探测器阵列大体上被衬底环绕,并且,衬底的面部表面大体上与传感表面共面。闪烁体与衬底的面部表面耦合,并且,大体上覆盖光电探测器阵列的传感表面。闪烁体盖大体上与面部表面密封地耦合。
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公开(公告)号:CN103313659B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201280005853.3
申请日:2012-01-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: A61B6/00
CPC classification number: A61B6/56 , A61B6/42 , A61B6/4411 , A61B6/4494
Abstract: X射线成像系统包括数字X射线检测器,其配置成在没有来自源控制器的信息的情况下采集X射线图像数据并且将该X射线图像数据发送到便携式检测器控制装置用于处理和图像预览。该源控制器配置成命令从X射线辐射源的X射线发射用于图像暴露。
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公开(公告)号:CN103648384B
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201280020392.7
申请日:2012-04-20
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明公开一种X射线系统以及用于处理图像数据的方法,所述方法包括将数字检测器暴露于X射线辐射中。所述方法还包括通过所述数字检测器对数据进行取样,所述数据包括X射线图像数据和偏移图像数据。所述方法进一步包括在事先不知晓所取样的偏移图像帧总数的情况下计算平均偏移图像。
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公开(公告)号:CN103648384A
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201280020392.7
申请日:2012-04-20
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明公开一种X射线系统以及用于处理图像数据的方法,所述方法包括将数字检测器暴露于X射线辐射中。所述方法还包括通过所述数字检测器对数据进行取样,所述数据包括X射线图像数据和偏移图像数据。所述方法进一步包括在事先不知晓所取样的偏移图像帧总数的情况下计算平均偏移图像。
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公开(公告)号:CN106461794B
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:CN201580018222.9
申请日:2015-04-01
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01T1/20
Abstract: X射线探测器面板包括布置于光电探测器阵列中的多个光电探测器晶圆。各光电探测器晶圆包含传感表面、安置成与传感表面相对的接触表面以及与接触表面耦合的电接触件。衬底与光电探测器阵列耦合,以致于光电探测器阵列大体上被衬底环绕,并且,衬底的面部表面大体上与传感表面共面。闪烁体与衬底的面部表面耦合,并且,大体上覆盖光电探测器阵列的传感表面。闪烁体盖大体上与面部表面密封地耦合。
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公开(公告)号:CN103313660B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201280005855.2
申请日:2012-01-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: A61B6/00
CPC classification number: A61B6/4233 , A61B6/4411 , A61B6/4494 , A61B6/5205 , A61B6/56
Abstract: 一种X射线成像方法包括响应于源控制器而经由X射线辐射源来执行X射线暴露。该方法还包括在没有来自源控制器的定时信号的信息的情况下经由数字检测器对X射线图像数据采样。该方法进一步包括使至少一个成像帧或两个或以上成像帧的采样X射线图像数据与跨越暴露发生的持续时间的帧中的至少一个组合,来产生能够重建为用户可视图像的X射线图像数据。
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公开(公告)号:CN104081758A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201380007837.2
申请日:2013-01-11
Applicant: 通用电气公司
IPC: H04N5/32
CPC classification number: H04N5/32
Abstract: 一种数字X射线检测器包括像素阵列,其包括采用行和列布置的多个像素,其中每个像素包括光电二极管和晶体管。数字X射线检测器还包括:扫描线,其耦合于第一维中的每个像素;数据线,其耦合于第二维中的每个像素;使能电路,其耦合于每个像素的晶体管用于使能光电二极管的读出;和读出电路,其通过每个像素的晶体管而耦合于光电二极管用于从光电二极管读出数据。数字X射线检测器配置成在使能电路使每个晶体管维持在关断状态时自主确定X射线曝光的开始。
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公开(公告)号:CN103314308A
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN201280005858.6
申请日:2012-01-20
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: G01T1/247 , A61B6/4494 , G01T1/24
Abstract: X射线成像方法包括:在数字X射线检测器中包括离散像元的阵列,每个包括光电二极管和晶体管;向离散像元的晶体管施加第一电压。该方法还包括通过从这些离散像元采样数据来为X射线图像数据的采集做准备同时向当时未被采样的离散像元的晶体管施加第二电压,该第二电压比第一电压负得多。该方法进一步包括在检测器上接收来自源的X射线辐射。该方法再进一步包括从离散像元采样X射线图像数据同时向当时未被采样的离散像元的晶体管施加第二电压。
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公开(公告)号:CN103313659A
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN201280005853.3
申请日:2012-01-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: A61B6/00
CPC classification number: A61B6/56 , A61B6/42 , A61B6/4411 , A61B6/4494
Abstract: X射线成像系统包括数字X射线检测器,其配置成在没有来自源控制器的信息的情况下采集X射线图像数据并且将该X射线图像数据发送到便携式检测器控制装置用于处理和图像预览。该源控制器配置成命令从X射线辐射源的X射线的X射线发射用于图像暴露。
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