公开(公告)号：CN1886535A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480035286.1

申请日：2004-09-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·安南德 ,  P·R·苏布拉马尼安 ,  D·M·格雷 ,  S·萨姆帕思 ,  S·-C·黄 ,  W·A·纳尔逊 ,  W·C·哈斯兹

IPC: C23C30/00 ,  C23C26/00

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C23C4/12 ,  C23C24/04 ,  C23C24/103 ,  C23C30/00

Abstract: 包括充分可延展和/或耐腐蚀的粘合剂基质(14)和分布在充分可延展和/或耐腐蚀的粘合剂基质(14)内的大量充分硬的纳米尺寸颗粒(12)或晶粒的纳米结构涂层体系(10)、部件和相关制造方法，其中大量纳米尺寸颗粒(12)或晶粒间的平均自由间距为纳米水平。任选地，涂层体系(10)、部件和相关制造方法还包括分布在充分可延展和/或耐腐蚀的粘合剂基质(14)内的大量充分硬的微米尺寸颗粒(12)或晶粒。