构件以及制造和涂覆构件的方法

    公开(公告)号:CN102562305A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110371829.9

    申请日:2011-11-10

    Abstract: 本发明涉及构件以及制造和涂覆构件的方法。公开了一种构件。该构件包括衬底,衬底包括外表面和内表面,其中,内表面限定至少一个中空内部空间,其中,外表面限定一个或多个凹槽,且其中,该一个或多个凹槽中的各个至少部分地沿着衬底的表面延伸且具有基部。一个或多个进入孔延伸通过相应的凹槽的基部,以将凹槽布置成与该至少一个中空内部空间中的相应的内部空间流体连通。该构件进一步包括设置在衬底表面的至少一部分上面的涂层,其中,涂层包括一个或多个层。层中的至少一个限定一个或多个可透过的槽口,使得相应的层不完全桥接该一个或多个凹槽中的各个。凹槽和涂层共同限定用于冷却该构件的一个或多个通路。还提供了用于制造和涂覆构件的方法。

    无电金属镀层中小孔的密封

    公开(公告)号:CN101985748B

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201010246496.2

    申请日:2010-07-28

    CPC classification number: C23C18/1601 C23C18/1689 C23C18/36 Y10T428/249994

    Abstract: 本发明涉及无电金属镀层中小孔的密封,具体而言,提供了一种用于密封无电金属镀层中的小孔的方法,所述方法包括:(a)用无电金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品,所述无电金属镀层的特征在于存在允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷;(b)在无电金属镀层上应用一层可固化的环氧密封剂,并填充小孔缺陷;(c)固化可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层;以及(d)除去固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。

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