公开(公告)号：CN106459756A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031761.6

申请日：2015-06-09

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.A.塞特卢尔 ,  S.E.韦弗 ,  T.B.戈齐卡 ,  A.I.乔德胡里 ,  J.E.墨菲 ,  F.加西亚

IPC: C09K11/61 ,  C09K11/77 ,  C09K11/57 ,  H01L33/50

Abstract: 用于制作LED照明设备的过程包括将复合涂层设置于LED芯片的表面上，复合涂层包含：第一复合层，其具有式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂；和第二复合层，其包含第二磷光体成分和第二粘合剂。第一粘合剂、第二粘合剂或两者都包括聚（甲基）丙烯酸酯。Ax[MFy]：Mn4+……（I），其中，A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合；M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、AL、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合；x是[MFy]离子的电荷的绝对值；y是5、6或7。

公开(公告)号：CN106459756B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201580031761.6

申请日：2015-06-09

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.A.塞特卢尔 ,  S.E.韦弗 ,  T.B.戈齐卡 ,  A.I.乔德胡里 ,  J.E.墨菲 ,  F.加西亚

IPC: C09K11/61 ,  C09K11/77 ,  C09K11/57 ,  H01L33/50

Abstract: 用于制作LED照明设备的过程包括将复合涂层设置于LED芯片的表面上，复合涂层包含：第一复合层，其具有式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂；和第二复合层，其包含第二磷光体成分和第二粘合剂。第一粘合剂、第二粘合剂或两者都包括聚（甲基）丙烯酸酯。Ax[MFy]：Mn4+……（I），其中，A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合；M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、AL、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合；x是[MFy]离子的电荷的绝对值；y是5、6或7。