公开(公告)号：CN119220014A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410816462.4

申请日：2024-06-24

Applicant: 郡是株式会社

Inventor： 山中宗一郎 ,  丸山恭资

IPC: C08L23/12 ,  C08J5/18 ,  C08L51/06 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供导电性优异的导电性膜和导电性膜的制造方法。导电性膜包含树脂、导电性填料和使所述导电性填料分散在所述树脂中的具有聚乙烯骨架的分散剂。

公开(公告)号：CN114974728A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210147028.2

申请日：2022-02-17

Applicant: 郡是株式会社

Inventor： 木村圭作 ,  山中宗一郎

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供能够使体积电阻率降低的导电性膜的制造方法和电晕放电处理后的导电性膜。导电性膜的制造方法是由包含聚丙烯类高分子和导电性金属填充物的树脂组成物构成的导电性膜的制造方法。该制造方法包括：使用树脂组成物生成导电性膜的步骤；和通过对导电性膜实施电晕放电处理来使导电性膜的体积电阻率降低的步骤。

公开(公告)号：CN116491001A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180078062.2

申请日：2021-11-04

Applicant: 郡是株式会社 ,  APB株式会社

Inventor： 山中宗一郎 ,  大西一彰 ,  都藤靖泰 ,  中山爱美 ,  中村拓哉 ,  横山祐一郎 ,  堀江英明

IPC: H01M4/66

Abstract: 集电体包括第1导电性树脂层和第2导电性树脂层。第1导电性树脂层包含第1导电性填料。第2导电性树脂层形成在第1导电性树脂层上，且包含第2导电性填料。第1导电性填料为导电性碳。第2导电性填料包含选自铂、金、银、铜、SUS(Stainless Used Steel：不锈钢)、镍和钛中的至少1种金属。第2导电性树脂层中的金属的质量百分比浓度为60wt％以上。

公开(公告)号：CN119541927A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411038577.1

申请日：2024-07-31

Applicant: 郡是株式会社

Inventor： 山中宗一郎 ,  内丸正宏

IPC: H01B5/14 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B29C48/08 ,  B29C48/18 ,  C08L23/00 ,  H01B13/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  B29L9/00 ,  B29K105/00

Abstract: 本发明提供导电性膜以及导电性膜的制造方法，即使通过导电性填料的增量以外的方法也能够抑制电阻值。导电性膜包含树脂、导电性填料以及抗氧化剂。抗氧化剂至少抑制树脂的氧化。抗氧化剂包括酚类抗氧化剂和亚磷酸酯类抗氧化剂中的至少一方。

公开(公告)号：CN116569366A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180078092.3

申请日：2021-11-04

Applicant: 郡是株式会社 ,  APB株式会社

Inventor： 山中宗一郎 ,  大西一彰 ,  西冈亮 ,  都藤靖泰 ,  中山爱美 ,  中村拓哉 ,  横山祐一郎 ,  堀江英明

IPC: H01M4/66

Abstract: 集电体包括第1导电性树脂层和第2导电性树脂层。第1导电性树脂层包含第1导电性填料。第2导电性树脂层形成在第1导电性树脂层上，且包含第2导电性填料。第1导电性填料为导电性碳。第2导电性填料包含选自铂、金、银、铜、SUS(Stainless Used Steel：不锈钢)、镍和钛中的至少1种金属。第1导电性树脂层的厚度为集电体的厚度的50％以上。