电磁波屏蔽材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN101185385B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200680018965.7

    申请日:2006-05-26

    CPC classification number: H05K9/0096 H01J2211/446 Y10T428/25

    Abstract: 本发明的电磁波屏蔽材料的制造方法,其特征在于,将包含表面被氧化银覆盖的银颗粒、粘合剂以及溶剂的导电性糊剂成几何学图案地丝网印刷到具有透明多孔层的透明性树脂基材的该透明多孔层表面,然后加热处理,以在该透明多孔层表面形成几何学图案的导电部,其中,所述透明多孔层含有选自氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷和金属所组成的组中的至少一种作为主要成分。由该制造方法制造的电磁波屏蔽材料的电磁波屏蔽效果高且透明性和透视性优异。

    电磁波屏蔽材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN101185385A

    公开(公告)日:2008-05-21

    申请号:CN200680018965.7

    申请日:2006-05-26

    CPC classification number: H05K9/0096 H01J2211/446 Y10T428/25

    Abstract: 本发明的电磁波屏蔽材料的制造方法,其特征在于,将包含表面被氧化银覆盖的银颗粒、粘合剂以及溶剂的导电性糊剂成几何学图案地丝网印刷到具有透明多孔层的透明性树脂基材的该透明多孔层表面,然后加热处理,以在该透明多孔层表面形成几何学图案的导电部,其中,所述透明多孔层含有选自氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷和金属所组成的组中的至少一种作为主要成分。由该制造方法制造的电磁波屏蔽材料的电磁波屏蔽效果高且透明性和透视性优异。

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