一种微支化液晶聚酯及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116178686A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202111430666.7

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 本发明公开了一种微支化液晶聚酯,包括以下重复单元:重复单元A:占总链段19.89~90mol%,衍生自4‑羟基苯甲酸、1,4‑苯二酚、1,4‑苯二甲酸中的至少一种;重复单元B:占总链段0‑10mol%,衍生自3‑羟基苯甲酸、1,3‑苯二甲酸、1,3‑苯二酚;重复单元C:占总链段0‑30mol%,衍生自4,4’‑联苯二酚、4,4’‑联苯二甲酸、4’‑羟基‑4‑联苯甲酸中的至少一种;重复单元D:占总链段0‑80mol%,衍生自6‑羟基‑2‑萘甲酸、6,2‑萘二酚和6,2‑萘二甲酸的至少一种;重复单元E:占总链段0.01‑0.5mol%,衍生自均苯三甲酸或间苯三酚。本发明的微支化液晶聚酯具有注塑制件回流焊气泡风险低的优点,同时能够保持良好的熔融加工性。

    一种液晶聚酯及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112812282A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011574911.7

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种液晶聚酯,由以下重复单元构成:(I)4‑羟基苯甲酸49.8~89.8mol%,(II)2‑羟基‑6‑萘甲酸10~50mol%,(III)3‑取代基‑4‑羟基苯甲酸0.01~5mol%,(IV)3‑取代基‑1,4‑苯二甲酸0.01~5mol%,(V)3‑取代基‑1,4‑苯二酚0.01~5mol%,其中,(III)(IV)(V)的取代基为氢原子、C1‑C14烷基,但是(III)(IV)(V)中的取代基不同时为氢原子。通过引入单体柔性烷基取代芳环,通过其位阻作用而抑制分子链间堆砌形成规整结构,从而降低LCP树脂结晶性,但是介电常数/介电损耗性能也维持低值。该种液晶聚酯具有较低的结晶度,相同条件下,DSC测得的熔融焓仅为0.1~0.7J/g;同时,该种液晶聚酯也表现出较好的介电性能,介电常数为3.0~4.0,介电损耗正切值为0.001~0.002。

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