-
公开(公告)号：CN104995334A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380072920.8
申请日：2013-07-26
Applicant: 金汉柱
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/204 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0032
Abstract: 本发明涉及一种激光直接构造化方法，所述方法不使用成核剂，可通过照射激光来改善树脂成型体(resin structure)表面的电镀对象区域以符合电镀。根据本发明的一侧面的激光直接构造化方法的一体现例，包括在树脂构造体表面的电镀对象区域照射激光形成格子纹排列的沟槽线的步骤。
Search Results
1
records
(took 0.016 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
