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公开(公告)号：CN119342856A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411402810.X
申请日：2024-10-09
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
Abstract: 本发明提供一种具有隐埋FS层的非对称脉冲晶闸管结构及其制造方法，涉及脉冲功率半导体器件技术领域。本发明的脉冲晶闸管不仅解决正、反向均要求有阻断能力且阻断电压不对称，以及难以形成小方片的问题，并提升了脉冲放电特性，确保器件dv/dt耐量及ESD可靠性。采用本发明具有隐埋FS层脉冲晶闸管，有利于提升器件的阻断能力，尤其适合反向需要一定阻断能力的应用场合。
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公开(公告)号：CN221041103U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322755079.6
申请日：2023-10-13
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
IPC: H01L23/08 , H01L23/02 , H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L29/74 , H01B17/56
Abstract: 本实用新型公开了一种晶闸管结构，包括芯片、键合丝、过渡片、外壳、过渡区、热沉区、第一引脚、第二引脚、第三引脚、氧化铍片、硅凝胶、第一镀层和第二镀层，所述第一引脚的一侧设置于第二引脚的一侧，第三引脚设置于第二引脚的另一侧，且第一引脚、第二引脚和第三引脚均固定连接于外壳上；所述芯片上固定连接有多个键合丝，且芯片和过渡片通过键合丝建立电性连接；本实用新型利用金属陶瓷封装，避免了器件在高低温环境下开裂和在高温储存时老化的问题；利用外壳镀镍和引脚镀金，并进行平行缝焊，避免器件可焊性低、热阻高和气密性差的问题；利用氧化铍片进行绝缘隔离和散热，避免功耗大和可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN213936163U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202120165499.7
申请日：2021-01-21
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶闸管封装结构，包括铜底板、绝缘材料、晶闸管芯片、金属外壳、钼片和金属上盖，所述铜底板上焊接安装有绝缘材料，所述绝缘材料上焊接安装有钼片，所述钼片上焊接安装有晶闸管芯片，所述钼片与晶闸管芯片之间分别通过第一键合铝丝与第二键合铝丝焊接固定，所述铜底板上安装有金属外壳，所述金属外壳通过陶瓷绝缘环分别焊接安装有铜电极G、铜电极A与铜电极K。本实用新型引入绝缘材料，该材料既能导热还能外壳不带电，用该封装布局，还能有效提高电流密度，降低了热阻，器件密封性得到了极大的提高，有效保证了器件的高可靠性。
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公开(公告)号：CN221057413U
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202322755080.9
申请日：2023-10-13
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
IPC: H01L23/367 , H01B17/56
Abstract: 本实用新型公开了一种大功率二极管水冷模组，包括下安装座、下压盖、下定位安装片、阳极绝缘盖、阳极散热体、阳极散热绝缘垫片、阳极引出电极、绝缘管、定位螺栓、功率二极管本体、阴极引出电极、阴极散热绝缘垫片、阴极散热体、阴极绝缘盖、上安装座、上定位安装片、上压盖、螺母、通孔和豁口；所述阴极散热体的一侧外壁上固定连接有阴极绝缘盖,阴极绝缘盖的一侧外壁上固定连接有上安装座；本实用新型设计有散热体和电极之间的绝缘结构，使得特殊用途时阴极和阳极反向耐压降低，导致漏电变大，具有散热好，热阻低，器件压降小，模组功耗低，整流效率高，反向恢复时间短，散热体和电极之间高绝缘，能长期稳定工作的优点。
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公开(公告)号：CN214252485U
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202120170394.0
申请日：2021-01-21
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本实用新型公开了一种晶闸管驱动测试仪，包括外壳，所述外壳的正面上安装有面板，外壳的内部安装有电路板，电路板上分别锡焊有晶振电路、复位电路、电源电路、脉冲输出电路以及接口电路，复位电路、电源电路、脉冲输出电路以及接口电路与面板上的按键连接。本晶闸管驱动测试仪，电路板上分别锡焊有晶振电路、复位电路、电源电路、脉冲输出电路以及接口电路，在按键按下为低电平；当单片机U1的P24输出低电平时，信号通过R6限流电阻，接到面板的LED的负极，LED的正极通过信号线接到P6端子的1脚，并接入电源VCC，运行指示灯会亮起。如果单片机信号输出高电平时，运行指示灯不亮，驱动输出电流峰值高，抗干扰能力强等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214123860U
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202120167895.3
申请日：2021-01-21
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
IPC: H01L23/02 , H01L23/10 , H01L29/861
Abstract: 本实用新型公开了一种大功率二极管封装结构，包括管座、管座、芯片、第一阳极垫片和第二阳极垫片，所述管座上安装有第一阳极垫片，所述第一阳极垫片上安装有芯片，所述芯片上安装有第二阳极垫片，所述第二阳极垫片上安装有管座。本实用新型相比传统大功率凸台安装器件，该结构具有安装体积小，产品工作时压降比较低，器件本身发热量低，抗浪涌能力强，器件热阻小，耐环境温度高等特点，因为器件本身压降比较低，器件消耗功耗小，有助于提高整机电源的输出效率，该结构能提高同类产品的成品率，降低成本，实现器件整机长期加电过程中，压降小，发热量低，在高温、低温长期恶劣环境下，压降不发生变化。
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公开(公告)号：CN213936165U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202120165472.8
申请日：2021-01-21
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
Abstract: 本实用新型公开了一种高温单相整流桥模块，包括第一电极、金属陶瓷外壳、DBC陶瓷基片、键合和第二电极，所述金属陶瓷外壳的顶部安装有基座，所述基座的顶部安装有DBC陶瓷基片，所述DBC陶瓷基片的顶部分别安装有第一二极管芯片与第二极管芯片，且第一二极管芯片与第二极管芯片之间通过键合焊接安装，所述DBC陶瓷基片一侧的基座上分别安装第一电极与第二电极，所述DBC陶瓷基片另一侧的基座上安装有副电极。本实用新型相比传统本单相整流桥模块外壳采用金属陶瓷封装，防止模块高温高湿环境下容易氧化的问题，具有耐高温、使用温升低、热阻小、高可靠和模块整流输出效率高等特点。
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公开(公告)号：CN221378160U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202323016069.7
申请日：2023-11-08
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本实用新型公开了一种MOS控制晶闸管功率试验装置，包括低压电源、电路模块、高压电源、信号发生器、示波器和上位机，所述电路模块电性连接有低压电源、高压电源、信号发生器和示波器，且信号发生器与上位机建立电性连接；所述电路模块包括LC谐振电路和驱动电路；所述芯片U3的型号为TC4422、二极管D1的型号为4HG41；所述芯片U1的型号为STC89C52，芯片U2的型号为MAX232；本实用新型所设计的晶闸管功率试验装置具有电压可调节、脉冲电流可调节、放电频率可调节、放电循环可设定、放电电流大、电流上升率高、操作简单方便、稳定性好的优点，适用于MCT器件的动态老炼试验。
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公开(公告)号：CN221575171U
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202322755081.3
申请日：2023-10-13
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
IPC: H02M7/5387 , H02M1/00 , H02M7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种高温逆变桥模块，金属陶瓷外壳、镍涂层、陶瓷基板、第一区域、第二区域、第三区域、电路模块、引脚和金涂层；所述第一芯片通过键合铝丝与第二区域建立电性连接，第二芯片通过键合铝丝分别与第三区域、第四区域和第五区域建立电性连接，第三芯片通过键合铝丝与第六区域建立电性连接，第四芯片通过键合铝丝与第六区域建立电性连接；本实用新型的金属陶瓷外壳镀有镍涂层，引脚镀有金涂层，解决了模块高温高湿环境下容易氧化的问题，电路模块和金属陶瓷外壳间采用陶瓷基板进行绝缘隔离，既保证了散热性能又保证了电路模块的隔离效果，具有耐高温、使用温升低、热阻小、高可靠和模块整流输出效率高的优点。
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公开(公告)号：CN221040844U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322755082.8
申请日：2023-10-13
Applicant: 阜新市天琪电子有限责任公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电容器模组，包括外壳底座、安装板、外壳上盖、超级电容器模组、固定器、接入电极、输出电极、第一连接线、螺钉、第一垫圈、定位口、第一通孔、第一螺孔、第二螺孔、第一螺栓、第二垫圈、第二通孔、第二螺栓、第三垫圈、第三螺孔、第三通孔和第二连接线；所述外壳底座的一侧外壁上固定连接有安装板，安装板的一侧外壁上开设有定位口；所述外壳底座的顶端设置有外壳上盖；本实用新型采用超级电容器模组功能，具有放电电流大，可靠性好，寿命长，具有瞬态放电电流大，耐环境温度高等特点，有助于提高整机电源的输出效率，另外该结构能还具有均压保护电路，能保证没有电容充电和使用过程中长期稳定工作。
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