包括软板和印刷电路板的终端连接结构

    公开(公告)号:CN1074235C

    公开(公告)日:2001-10-31

    申请号:CN96106878.7

    申请日:1996-06-28

    Inventor: 加藤公一

    CPC classification number: H01R12/62 H01R4/024 H05K3/365

    Abstract: 一种制造成本低,连接可靠的软板和印刷电路板终端连接结构。印刷电路板10上铜箔图案13的每个接点部分13a,其宽度设定为W=0.4毫米,通过浸涂法使接点部分13a的表面粘覆上焊剂15。软板7放置在印刷电路板10之上,并被弹性件5推压向后者,从而使软板7上电路图案9的每个连接终端9a压下,与各自接点部分13a的焊剂15接触。通过将每个接点部分宽度尺寸设定为0.6毫米或更小,焊剂之间的高度尺寸偏差就变得很小。

    软板与印刷电路板的终端连接结构

    公开(公告)号:CN1141573A

    公开(公告)日:1997-01-29

    申请号:CN96106878.7

    申请日:1996-06-28

    Inventor: 加藤公一

    CPC classification number: H01R12/62 H01R4/024 H05K3/365

    Abstract: 一种制造成本低,连接可靠的软板和印刷电路板终端连接结构。印刷电路板10铜箔图案13的每个接点部分13a,其宽度设定为W=0.4毫米,通过浸涂法使接点部分13a的表面粘覆上焊剂15。软板7放置在印刷电路板10之上,并被弹性件5推压向后者,从而使软板7上电路图案9的每个连接终端9a压下,与各自接点部分13a的焊剂15接触。通过将每个接点部分宽度尺寸设定为0.6毫米或更小,焊剂之间的高度尺寸偏差就变得很小。

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