公开(公告)号：CN105018815A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510481536.4

申请日：2015-07-31

Applicant: 陕西斯瑞工业有限责任公司

Inventor： 王小军 ,  刘凯 ,  师晓云 ,  王文斌 ,  李刚 ,  郭创立 ,  赵俊

IPC: C22C27/06 ,  C22C1/04 ,  C22F1/11

Abstract: 本发明涉及一种高Cr含量、高耐压性铜铬触头材料及其制备方法。该铜铬触头材料是由以下重量百分比：Cr含量60-70％，Cu余量组成。其制备方法包括原材料选择---混粉---压坯---熔渗---退火。本发明是基于现有的粉末冶金、熔铸和电弧熔炼工艺只能制备出CuCr1到CuCr50材料的基础上，开发一种制备Cr含量高达70％的高性能触头材料，以满足高电压等级对耐压性能的需求。本发明是以高熔点的Cr作为基体骨架，掺入Cu粉形成一定强度的CuCr压坯，再真空熔渗出高Cr含量的铜铬触头材料。

公开(公告)号：CN105206435A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510481498.2

申请日：2015-07-31

Applicant: 陕西斯瑞工业有限责任公司

Inventor： 王小军 ,  刘凯 ,  师晓云 ,  王文斌 ,  李刚 ,  郭创立 ,  赵俊

IPC: H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  B22D23/04 ,  B22F1/00

CPC classification number: H01H1/04 ,  B22D23/04 ,  B22F1/0003 ,  H01H11/048

Abstract: 本发明涉及一种梯度复合铜铬触头材料及其制备方法。该梯度复合铜铬触头材料主要由CuCr50层和CuCr1层组成，CuCr50层成分按质量分数比为：Cr含量45-55％，Cu余量；CuCr1层成分按质量分数比为：Cr含量为0.6-2.1％，Cu余量。其制备方法包括原材料选择---混粉---压坯---熔渗---退火。本发明是基于现有铜铬触头材料焊接性及回路电阻上进行的对产品的改善和提高。本发明公开了一种单片熔渗工艺，制备出熔渗CuCr50，同时采用设计的温度曲线形成CuCr1层。本发明的特点是将原有的整片CuCr50触头优化为一半CuCr50一半CuCr1，从而降低对战略金属Cr的使用，使用CuCr1减少了触头片的回路电阻，同时提高触头与杯座的焊接性能。