公开(公告)号：CN105723486B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201480061635.0

申请日：2014-08-27

Applicant: 开开特股份公司

Inventor： T·班德尔

IPC: H01H1/40 ,  H01H13/06

CPC classification number: H01H1/04 ,  H01H1/40 ,  H01H3/02 ,  H01H13/063 ,  H01H13/36

Abstract: 本发明的目的是提供允许探测微动开关的位置的微动开关。为了实现上述目的设置一种微动开关，该微动开关具有能沿着表面移动的导体元件。在该表面中内置有至少一条、优选至少两条带状导线，带状导线能够被能移动的导体元件接触。通过致动微动开关，能移动的导体元件至少局部地被移动。在移动期间能移动的导体元件放置在用于供能移动的导体元件沿其移动的表面上。通过移动，两条电的带状导线彼此电连接，或者两条带状导线之间的电连接被断开。即移动导致电切换。通过移动彼此电连接的一个或多个接触表面具有导电能力不同的区域，而且以如下方式，即电连接的表面的电阻通过移动产生变化。于是通过电阻测量能确定多个不同的开关位置。如果这种微动开关被用于识别位置，则能够识别多于两个的不同位置。

公开(公告)号：CN106783240A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611002282.4

申请日：2016-11-15

Applicant: 沈阳新同正复合材料有限公司

Inventor： 孔琦琪 ,  石钢

IPC: H01H1/04 ,  H01H1/0237 ,  H01H1/025 ,  H01H73/04

CPC classification number: H01H1/04 ,  H01H1/0237 ,  H01H1/025 ,  H01H73/04

Abstract: 一种具有高抗熔焊能力的剩余电流保护断路器复合触头，其特征是复合触头由银合金触头层与铜合金触头层组成；银合金触头层的成份及重量配比：氧化钇1～20％,金刚石1－10％，银余量；铜合金触头层的成份及重量配比：钼1～50％，石墨1～20％，铜余量。银合金触头层的厚度是整个复合触头厚度的5－50％。性能优异，但银含量少，价格便宜。

公开(公告)号：CN106057526A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610504454.1

申请日：2016-06-27

Applicant: 温州中希电工合金有限公司

Inventor： 蒋源 ,  冯如信 ,  郑元龙 ,  何高明

IPC: H01H11/04 ,  H01H1/04

CPC classification number: H01H11/048 ,  H01H1/04

Abstract: 本发明公开了一种包套法制造的层状银铜钎三复合电触头材料及其制造方法。通过雾化法或混粉法制造银合金粉末和制造铜合金粉末，之后将银合金粉末、铜合金粉末先制造成银合金/铜合金带材，之后将银合金/铜合金带材与钎料带材经过复合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。

公开(公告)号：CN105206435A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510481498.2

申请日：2015-07-31

Applicant: 陕西斯瑞工业有限责任公司

Inventor： 王小军 ,  刘凯 ,  师晓云 ,  王文斌 ,  李刚 ,  郭创立 ,  赵俊

IPC: H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  B22D23/04 ,  B22F1/00

CPC classification number: H01H1/04 ,  B22D23/04 ,  B22F1/0003 ,  H01H11/048

Abstract: 本发明涉及一种梯度复合铜铬触头材料及其制备方法。该梯度复合铜铬触头材料主要由CuCr50层和CuCr1层组成，CuCr50层成分按质量分数比为：Cr含量45-55％，Cu余量；CuCr1层成分按质量分数比为：Cr含量为0.6-2.1％，Cu余量。其制备方法包括原材料选择---混粉---压坯---熔渗---退火。本发明是基于现有铜铬触头材料焊接性及回路电阻上进行的对产品的改善和提高。本发明公开了一种单片熔渗工艺，制备出熔渗CuCr50，同时采用设计的温度曲线形成CuCr1层。本发明的特点是将原有的整片CuCr50触头优化为一半CuCr50一半CuCr1，从而降低对战略金属Cr的使用，使用CuCr1减少了触头片的回路电阻，同时提高触头与杯座的焊接性能。

公开(公告)号：CN104882302A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201410069541.X

申请日：2014-02-27

Applicant: 西门子公司

Inventor： 弗朗茨·内斯 ,  黄静 ,  宋磊

IPC: H01H1/02 ,  H01H1/06 ,  H01H9/30

CPC classification number: H01H1/42 ,  H01H1/025 ,  H01H1/04 ,  H01H9/38

Abstract: 切换装置的接触组件，包括一个固定接触件（10）和一个活动接触组件（20）。活动接触组件包括一对第一导电件（22）和一对第二导电件（24）。第一导电件具有一个接触端（222）。第二导电件设置于第一导电件之间。固定接触件可与接触端或第二导电件接触，且第一导电件的抗电弧烧蚀性能小于第二导电件的抗电弧烧蚀性能，当第二导电件脱离与固定接触件的接触时，接触端可与固定接触件接触。切换装置的接触组件中，活动接触组件与固定接触件分离时，电弧产生于第一导电件于固定接触组件，且第一导电件具有优于第二导电件的抗电弧烧蚀性能，因此可以有效地降低电弧对触头的烧蚀，延长切换装置的使用寿命。

公开(公告)号：CN1898415A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200480038332.3

申请日：2004-10-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木智 ,  三原邦照 ,  德原直文

IPC: C25D5/26 ,  C25D7/00 ,  C23C28/00 ,  H01H1/04

CPC classification number: H01H13/785 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01H1/021 ,  H01H1/04 ,  H01H13/48 ,  H01H2201/024 ,  H01H2201/03 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/016 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12979

Abstract: 一种用于可移动触点的覆有银的不锈钢带，其具有在至少部分不锈钢基底表面上的包括镍、钴、镍合金和钴合金的任一种的底涂层，且具有作为上层形成的银或银合金层，其中厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层设置在银或银合金层与底涂层之间；和一种制造上述覆有银的不锈钢带的方法，其中将所述带在非氧化气氛下进行热处理。

公开(公告)号：CN1613154A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN02826974.8

申请日：2002-11-08

Applicant: 图恩斯通系统公司 ,  维斯普瑞公司

Inventor： 达纳·R·德吕斯

IPC: H01L29/84 ,  H01L29/82

CPC classification number: B81B3/0024 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/014 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/04 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0015 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0109 ,  H01H1/04 ,  H01H1/504 ,  H01H59/0009 ,  H01H61/04 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0063 ,  H01H2001/0089 ,  H01H2059/0072 ,  H01H2061/006 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/522 ,  H01L27/1203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H02N1/006 ,  H02N10/00 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，提供一种悬挂在基板上方的可移动MEMS部件。该部件可包括结构层，该结构层具有与基板分开一定间隙的可移动电极。该部件还可包括至少一个支座凸块，该支座凸块固定到结构层上并延伸到所述间隙中，当该部件移动时用于防止可移动电极与导电材料接触。

公开(公告)号：CN1444242A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03119874.0

申请日：2003-03-10

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 森哲也 ,  船木健治 ,  高桥康佑 ,  前西钢三

IPC: H01H1/02

CPC classification number: C22C32/0021 ,  B22F2998/00 ,  H01H1/02372 ,  H01H1/02376 ,  H01H1/04 ,  B22F2207/20

Abstract: 一种用于直流负载的触点结构和具有该结构的开关器，其适用于直流电感负载和直流阻抗负载的任一种直流负载，经过长时间也不会发生以下问题，①由于触点的消耗产生的导通不良；②由于从一方的触点到另一方触点的材料转移引起的锁定；③触点间的熔敷和④电弧的异常持续。其特征在于，具有互为相对的可动触点和固定触点，可动触点由至少含有Ag、SnO2和In2O3的金属氧化物总含量为重量的8～15％，SnO2含量为重量6～10％及In2O3含量为重量的1～5％的AgSnO2In2O3合金组成，固定触点由至少含有Ag及ZnO的ZnO含量为重量的7～11％的AgZnO合金组成，假设可动侧的极性为(+)、固定侧的极性为(－)。

公开(公告)号：CN107868880A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710865384.7

申请日：2017-09-22

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： B.K.奥尔姆斯特 ,  J.霍尔 ,  D.巴拉德

IPC: C22C5/06 ,  C22C32/00

CPC classification number: H01H1/04 ,  C22C1/101 ,  C22C1/1084 ,  C22C5/06 ,  C22C32/00

Abstract: 本发明公开了银金属氧化物合金及其制备方法。本文公开的各种实施方案涉及合金。所述合金包含元素银。所述合金还包含所述元素银中的金属氧化物相。所述金属氧化物相包含涂覆所述金属氧化物相的润湿剂层。

公开(公告)号：CN104882302B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201410069541.X

申请日：2014-02-27

Applicant: 西门子公司

Inventor： 弗朗茨·内斯 ,  黄静 ,  宋磊

IPC: H01H1/02 ,  H01H1/06 ,  H01H9/30

CPC classification number: H01H1/42 ,  H01H1/025 ,  H01H1/04 ,  H01H9/38

Abstract: 切换装置的接触组件，包括一个固定接触件(10)和一个活动接触组件(20)。活动接触组件包括一对第一导电件(22)和一对第二导电件(24)。第一导电件具有一个接触端(222)。第二导电件设置于第一导电件之间。固定接触件可与接触端或第二导电件接触，且第一导电件的抗电弧烧蚀性能优于第二导电件的抗电弧烧蚀性能，当第二导电件脱离与固定接触件的接触时，接触端可与固定接触件接触。切换装置的接触组件中，活动接触组件与固定接触件分离时，电弧产生于第一导电件于固定接触组件，且第一导电件具有优于第二导电件的抗电弧烧蚀性能，因此可以有效地降低电弧对触头的烧蚀，延长切换装置的使用寿命。