可湿固化的半导电调配物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116940997A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202280017637.4

    申请日:2022-03-23

    Abstract: 可湿固化的半导电调配物,基本上由基于聚乙烯的聚合物共混物(未固化的)和常规炭黑组成。基于聚乙烯的聚合物共混物包含乙烯/(烯基官能的可水解硅烷)/(任选的烯属烃)共聚物和不含可湿固化的基团的乙烯/不饱和羧酸酯共聚物的混合物。我们还发现了制备和使用该可湿固化的半导电调配物的方法,由其制备的湿固化的半导电产物,以及含有或由其制成的制品。

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