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公开(公告)号:CN114585678A
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN202080074439.2
申请日:2020-11-10
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 一种聚烯烃制剂,其包含以下量的组分(A)至(E):15.0重量%至55.0重量%(wt%)的(A)聚丙烯均聚物;77.9wt%至30.0wt%的(B)聚(乙烯‑共‑1‑烯烃)共聚物;3.0wt%至6.5wt%的(C)乙烯/丙烯二嵌段共聚物;4.0wt%至8.0wt%的(D)饱和的和芳香族的(C14‑C60)烃;和0.1wt%至1.5wt%的(E)抗氧化剂;其中,(B)的wt%除以(A)的wt%为5.0∶1.0至0.50∶1.0的质量比;并且其中组分(A)、(B)和(C)的总量为所述聚烯烃制剂的88.0wt%至95.9wt%;并且其中组分(A)至(E)的总量为所述聚烯烃制剂的92.1wt%至100.0wt%。
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公开(公告)号:CN114585678B
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202080074439.2
申请日:2020-11-10
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 一种聚烯烃制剂,其包含以下量的组分(A)至(E):15.0重量%至55.0重量%(wt%)的(A)聚丙烯均聚物;77.9wt%至30.0wt%的(B)聚(乙烯‑共‑1‑烯烃)共聚物;3.0wt%至6.5wt%的(C)乙烯/丙烯二嵌段共聚物;4.0wt%至8.0wt%的(D)饱和的和芳香族的(C14‑C60)烃;和0.1wt%至1.5wt%的(E)抗氧化剂;其中,(B)的wt%除以(A)的wt%为5.0∶1.0至0.50∶1.0的质量比;并且其中组分(A)、(B)和(C)的总量为所述聚烯烃制剂的88.0wt%至95.9wt%;并且其中组分(A)至(E)的总量为所述聚烯烃制剂的92.1wt%至100.0wt%。
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公开(公告)号:CN116940997A
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202280017637.4
申请日:2022-03-23
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: H01B3/44
Abstract: 可湿固化的半导电调配物,基本上由基于聚乙烯的聚合物共混物(未固化的)和常规炭黑组成。基于聚乙烯的聚合物共混物包含乙烯/(烯基官能的可水解硅烷)/(任选的烯属烃)共聚物和不含可湿固化的基团的乙烯/不饱和羧酸酯共聚物的混合物。我们还发现了制备和使用该可湿固化的半导电调配物的方法,由其制备的湿固化的半导电产物,以及含有或由其制成的制品。
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公开(公告)号:CN106574088B
公开(公告)日:2020-04-28
申请号:CN201580042910.9
申请日:2015-06-15
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 本发明提供硅烷可交联聚合组合物,其包含具有可水解硅烷基团的聚烯烃、酸性硅烷醇缩合催化剂及具有至少一个含酯部分的酚类抗氧化剂。所述可交联聚合组合物可以用于各种制品,如用于电线和电缆行业中。
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公开(公告)号:CN106459534A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580035634.3
申请日:2015-06-15
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 本发明提供硅烷可交联聚合组合物,其包含具有可水解硅烷基团的聚烯烃、酸性硅烷醇缩合催化剂、酚类抗氧化剂和酯官能化硫醚。所述可交联聚合组合物可以用于各种制品,如用于电线和电缆行业中。
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公开(公告)号:CN111886289B
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN201880085626.3
申请日:2018-02-01
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 助剂母料,其包含半结晶聚烯烃载体树脂和烯基官能助剂。电子束可固化配制物,其包含所述助剂母料和聚烯烃化合物。制备所述母料和配制物的方法;由其制备的电子束固化的聚烯烃产物;包含所述母料、配制物或产物或由其制备的制品;和使用所述制品的方法。
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公开(公告)号:CN108391436A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201680066387.8
申请日:2016-11-01
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 本发明涉及包含具有可水解硅烷基团的聚烯烃、酸性硅烷醇缩合催化剂和酚类抗氧化剂的硅烷可交联聚合物组合物。所述酚类抗氧化剂具有与环醚稠合的酚基部分,其中所述环醚的氧原子位于相对于所述酚基部分的羟基的对位。这类可交联聚合物组合物可以用于各种制造物品中,如用于电线和电缆工业中。
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公开(公告)号:CN104854185A
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201380064758.5
申请日:2013-12-11
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
CPC classification number: H01B3/02 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08L23/0807 , C09D5/24 , C09D109/00 , H01B3/28 , H01B3/441 , H01B7/02 , H01B9/006 , C08L23/16 , C08L23/0815
Abstract: 本发明涉及适用作电学应用中绝缘材料的聚合性组合物。此类聚合性组合物包含基于乙烯/α-烯烃的弹性体和填充剂,其中所述填充剂主要由无定形二氧化硅组成。此类聚合性组合物可以任选地进一步包含基于乙烯的热塑性聚合物。本发明还揭示包含此类聚合性组合物作为绝缘材料的经涂布导体。
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公开(公告)号:CN109890878B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN201780066975.6
申请日:2017-10-31
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 添加剂母料组合物,其包含半结晶聚烯烃载体树脂和添加剂包,所述添加剂包包含酸性缩合催化剂和二芳基仲胺的反应产物。可湿固化聚烯烃组合物,其包含所述添加剂母料组合物和(可水解甲硅烷基)官能性聚烯烃预聚物。制备所述组合物的方法;由其制备的湿固化聚烯烃组合物;包含所述配制物或由所述配制物制备的制品;和使用所述制品的方法。
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