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公开(公告)号：CN117279989A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280011937.1
申请日：2022-01-13
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08K3/08
Abstract: 本发明公开了一种组合物，该组合物包含：(a)第一聚有机硅氧烷；(b)基于组合物体积为50体积％至80体积％的传导性填料；以及(c)基于组合物重量为0.1重量％至2.0重量％的不同于第一聚有机硅氧烷的第二聚有机硅氧烷，该第二聚有机硅氧烷每分子平均具有0.5至1.5个酸酐基团。
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公开(公告)号：CN116745351A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202280010581.X
申请日：2022-01-13
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08K3/22
Abstract: 一种组合物含有分散在基质材料中的填充剂颗粒，其中所述基质材料包含：(a)每分子平均包含2个或更多个琥珀酸酐基团的第一聚有机硅氧烷；和(b)不同于所述第一聚有机硅氧烷的第二聚有机硅氧烷；其中所述填料颗粒以基于组合物体积15至80体积百分比范围内的浓度存在，并且其中所述第一聚有机硅氧烷以足以提供浓度为0.30至200微摩尔/克基质材料的琥珀酸酐基团的浓度存在。
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公开(公告)号：CN112805334B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201880098465.1
申请日：2018-11-07
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 本发明提供一种高导热组合物，所述组合物包含：(A)有机聚硅氧烷组合物；(B)填料处理剂；(C)热稳定剂；和(D)导热填料混合物，其包含：(D‑1)平均尺寸至多为3μm的小颗粒导热填料，(D‑2)平均尺寸为50至150μm的球形氮化铝，(D‑3)平均尺寸为20至200μm的氮化硼。
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公开(公告)号：CN115135709A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180016204.2
申请日：2021-02-11
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司 , 罗门哈斯公司
IPC: C08K3/013 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08L83/04 , C08K9/04 , C08J7/00
Abstract: 本发明公开了一种组合物，该组合物包含以下组分：(a)15体积百分比至49.8体积百分比的第一聚硅氧烷，如根据ASTM D4283‑98测定的，该第一聚硅氧烷具有在50厘沲至550斯托克斯范围内的粘度；(b)0.2体积百分比至5体积百分比的有机粘土；(c)50体积百分比至74体积百分比的圆形或压碎的导热填料，该导热填料包括：(i)5体积百分比至15体积百分比的小导热填料，该小导热填料具有在0.1微米至1.0微米范围内的中值粒度；(ii)10体积百分比至25体积百分比的中等导热填料，该中等导热填料具有在1.1微米至5.0微米范围内的中值粒度；(iii)25体积百分比至50体积百分比的大导热填料，该大导热填料具有在5.1微米至50微米范围内的中值粒度；以及(d)0体积百分比至5体积百分比的不同于所述第一聚硅氧烷的烷氧基官能线性聚硅氧烷和/或烷氧基官能线性硅烷；其中体积百分比值是相对于组合物体积的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112805334A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201880098465.1
申请日：2018-11-07
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 本发明提供一种高导热组合物，所述组合物包含：(A)有机聚硅氧烷组合物；(B)填料处理剂；(C)热稳定剂；和(D)导热填料混合物，其包含：(D‑1)平均尺寸至多为3μm的小颗粒导热填料，(D‑2)平均尺寸为50至150μm的球形氮化铝，(D‑3)平均尺寸为20至200μm的氮化硼。
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公开(公告)号：CN113166545B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201880099880.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 本发明提供了一种高导热组合物，所述组合物包含：(A)有机聚硅氧烷组合物；(B)填料处理剂；(C)热稳定剂；和(D)导热填料混合物，所述导热填料混合物包含：(D‑1)平均尺寸至多为1μm的小颗粒导热填料，(D‑2)平均尺寸为1至10μm的中型填料，(D‑3)平均尺寸大于30μm且至少包含氧化镁的大导热填料。
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公开(公告)号：CN113166545A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201880099880.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 本发明提供了一种高导热组合物，所述组合物包含：(A)有机聚硅氧烷组合物；(B)填料处理剂；(C)热稳定剂；和(D)导热填料混合物，所述导热填料混合物包含：(D‑1)平均尺寸至多为1μm的小颗粒导热填料，(D‑2)平均尺寸为1至10μm的中型填料，(D‑3)平均尺寸大于30μm且至少包含氧化镁的大导热填料。
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公开(公告)号：CN116745363A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202080106954.4
申请日：2020-11-10
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C08L83/04
Abstract: 一种组合物，包含：(a)可固化硅酮组合物，该可固化硅酮组合物包含：(i)具有30mPa*s至400mPa*s的粘度的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基聚硅氧烷；(ii)SiH官能化交联剂；和(iii)硅氢加成催化剂；其中交联剂SiH官能团与乙烯基官能团的摩尔比为0.5:1至1:1；(b)烷基三烷氧基硅烷和/或单三烷氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷处理剂；(c)填料混合物，该填料混合物包含：(i)40wt％或更多的球形AlN颗粒和不规则形状的AlN颗粒，这些球形AlN颗粒和这些不规则形状的AlN颗粒都具有30微米或更大的平均大小，这些球形AlN填料占AlN填料的重量的40wt％至60wt％；(ii)25wt％至35wt％的具有1微米至5微米的平均大小的球形Al2O3颗粒；(iii)10wt％至15wt％的具有0.1微米至0.5微米的平均大小的另外的导热填料；和(iv)任选地，具有大于20微米的平均大小的BN填料；其中填料混合物占90wt％至97wt％，并且除非另行指出，否则wt％是相对于组合物重量而言的。
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公开(公告)号：CN118302487A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280078490.X
申请日：2022-10-17
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 一种组合物含有分散在基质材料中的填料颗粒的组合物，其中该基质材料含有：(a)0.01重量百分比至1.50重量百分比的第一聚有机硅氧烷，其中该第一聚有机硅氧烷是每分子平均具有2个或更多个羧酸基团的直链聚有机硅氧烷；和(b)5重量百分比至30重量百分比的不含羧酸基团的第二聚有机硅氧烷，其中该第二聚有机硅氧烷在25摄氏度和101兆帕压力下为液体；其中该填料颗粒以基于组合物体积在15体积百分比至小于78体积百分比范围内的浓度存在，并且重量百分比值相对于组合物的重量，并且其中该组合物不含脂肪族二醇和有机硅聚醚中的至少一者。
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