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公开(公告)号：CN112902993B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202110066905.9
申请日：2021-01-19
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
Abstract: 本发明公开一种心率模组测试平台以及心率测试电路，心率模组测试平台包括安装台、测试电路板、角度调节件和位移调节件，测试电路板包括第一测试电路板和第二测试电路板。第一测试电路板和第二测试电路板中的一个用于可拆卸安装光电接收模组，另一个用于可拆卸安装光电发射模组。角度调节件安装于安装台上，并支撑第一测试电路板设置。位移调节件安装于安装台上，并支撑第二测试电路板设置，位移调节件用于调节第二测试电路板的升降高度和水平位移。上述方案解决LED和PD之间的最优光学距离无法快速确定的技术问题。
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公开(公告)号：CN118828758A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411145164.3
申请日：2024-08-20
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
IPC: H04W36/00 , H04B1/7163
Abstract: 本申请公开了一种超宽带设备的通信控制方法、装置、设备及存储介质，涉及通信技术领域，公开了超宽带设备的通信控制方法，包括：响应于通信控制指令，确定超宽带设备的当前功能场景；基于所述当前功能场景确定所述超宽带设备的目标通信信道；在所述超宽带设备的当前通信信息满足各功能场景对应的信道切换条件时，控制所述超宽带设备进行信道切换。通过上述方式，基于不同功能所处的应用场景选择相应的通信信道进行通信，并在通信信息满足各应用场景对应的信道切换条件时，进行信道切换，在不增加任何硬件成本的情况下，能够满足各场景下对功耗和通信距离的通信需求，提升了用户体验。
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公开(公告)号：CN112902993A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110066905.9
申请日：2021-01-19
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
Abstract: 本发明公开一种心率模组测试平台以及心率测试电路，心率模组测试平台包括安装台、测试电路板、角度调节件和位移调节件，测试电路板包括第一测试电路板和第二测试电路板。第一测试电路板和第二测试电路板中的一个用于可拆卸安装光电接收模组，另一个用于可拆卸安装光电发射模组。角度调节件安装于安装台上，并支撑第一测试电路板设置。位移调节件安装于安装台上，并支撑第二测试电路板设置，位移调节件用于调节第二测试电路板的升降高度和水平位移。上述方案解决LED和PD之间的最优光学距离无法快速确定的技术问题。
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公开(公告)号：CN111009515A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911157886.X
申请日：2019-11-22
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/04
Abstract: 本发明公开了一种堆叠式半导体封装件及电子设备，该堆叠式半导体封装件包括基板及外壳，所述基板的顶表面设置有第一芯片，所述第一芯片上层叠设置有至少一个第二芯片；所述第一芯片及至少一个第二芯片均与基板导通；所述外壳具有一封闭端及与封闭端相对设置的开口端，所述外壳的开口端扣合在基板的顶表面使所述第一芯片及至少一个第二芯片位于外壳与基板围合形成的腔体内，所述外壳封闭端的内顶面设置有至少一个第三芯片；所述外壳与基板导通。
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公开(公告)号：CN110958525A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911225612.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耳机与充电盒的通讯方法、装置、无线耳机及存储介质，所述耳机与所述充电盒通过充电端子连接，以实现所述充电盒向所述耳机充电，所述通信方法包括：将所述充电盒向所述耳机传递的通讯数据转换为峰值可变的电信号；将所述峰值可变的电信号通过所述充电端子向所述耳机传递；接收所述峰值可变的电信号，并将其转换为所述耳机能够识别的数据。本发明能够减少端子占据充电盒的安装空间，且提高充电盒整体外观的整洁性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213692045U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202023200087.7
申请日：2020-12-25
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/13 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型公开一种芯片封装模组，包括：第一基板，所述第一基板上凹设有第一凹槽，所述第一凹槽内贴装有第一元器件；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧贴装有第二元器件；以及屏蔽层，设于所述第一基板和所述第二基板之间，所述屏蔽层接地，用于屏蔽所述第一元器件和所述第二元器件之间的辐射。本实用新型通过在第一基板上设置第一凹槽，将第一元器件贴装于第一凹槽内，能够减小第一基板及其表面的第一元器件整体的厚度；当通过屏蔽层在第一元器件和第二元器件之间形成屏蔽时，所形成的芯片封装模组的整体厚度减小，进而可以减小芯片封装模组的体积。
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公开(公告)号：CN213692006U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202023199779.4
申请日：2020-12-25
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种射频封装结构和电子产品。其中，射频封装结构包括基板、射频芯片、封装件以及导电件；射频芯片设于基板，并在基板上形成有馈电点；封装件连接于基板，并封装射频芯片和基板；导电件的一端与馈电点电连接，另一端伸出封装件的外表面，用以与外设天线电连接。本实用新型技术方案射频封装结构中无需设置天线弹片或者天线连接器等结构，通过导电件便实现了射频芯片与外部的天线的信号传输功能，简化了射频封装结构，达到了减小射频封装结构整体尺寸的效果。
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公开(公告)号：CN213905353U
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202023178895.8
申请日：2020-12-25
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型提供一种封装结构，包括基板、设置在基板上的收容槽，以及设置在收容槽内的晶圆芯片；还包括PCB，基板贴设在PCB上，并与PCB导通；其中，晶元芯片通过设置在收容槽底部的焊盘与基板导通；在收容槽的四周设置有第一地焊盘；在PCB对应收容槽的位置设置避让区域，在避让区域的周围设置有与第一地焊盘导通的第二地焊盘；第二地焊盘与PCB的系统地接触导通。利用上述实用新型能够减轻晶圆芯片模组的重量，提高电磁屏蔽效果，并减少电磁屏蔽的工艺流程。
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公开(公告)号：CN212750892U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202022085432.0
申请日：2020-09-21
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , G01K13/00 , A61B5/0205
Abstract: 本实用新型公开一种半导体封装模组及智能电子设备，其中，所述半导体封装模组包括封装组件和芯片组件，所述封装组件包括封装管壳以及与所述封装管壳分别连接的透明盖板和导热电路板；所述芯片组件包括位于封装管壳内且分别与所述封装管壳电连接的光电传感器芯片和温度测量芯片，所述光电传感器芯片和所述温度测量芯片均为生命体征传感器芯片，所述温度测量芯片与所述导热电路板连接且互相对应设置，所述光电传感器芯片与所述透明盖板对应设置。本实用新型将测量不同生命体征的传感器芯片集成在同一个封装模组中，不仅便于将封装模组装配于设备外壳中，且减小了封装模组的尺寸，满足了智能电子设备小型化的要求。
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公开(公告)号：CN218547132U
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202222716266.9
申请日：2022-10-14
Applicant: 青岛歌尔智能传感器有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种智能眼镜，属于智能穿戴设备技术领域，包括镜框、镜腿以及设置于所述镜腿内的主PCB，所述镜腿设置有充电接口，所述镜腿上设置有可容纳所述充电接口的容置仓，所述充电接口通过FPC与所述主PCB电气连接，所述充电接口的侧面连接有外盖，所述充电接口装入所述容置仓时所述外盖表面与所述镜腿表面平齐，佩戴过程以及放置过程中充电接口隐藏在容置仓内，外盖盖合，镜腿没有任何凸起，既保护充电接口不受损害又保证了眼镜的美观性，还可以实现防水的效果。
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